盡管目前京津冀協同發展綱要還未全部對外公開，業界對三地定位和職能也有不同版本，但觀點一致的是天津將優化發展高端裝備、電子信息等先進制造業，打造三地的先進制造業基地。而集成電路作為電子信息制造業皇冠上的明珠，將成為天津在三地協同發展中獲益的行業之一。根據今年2月出臺的《天津市集成電路產業發展三年行動計劃》（以下簡稱《行動計劃》），天津將緊緊抓住京津冀協同發展戰略機遇，推動全市集成電路產業重點突破和整體提升，實現跨越式發展。
迎政策東風促跨越發展
對于集成電路產業，天津盡管不屬于國內第一梯隊，但擁有遠大的抱負。“對于三年行動計劃，我市定的目標是，產業年均增速保持在30%以上，到2017年，全市集成電路產業規模達到280億元，形成‘設計業引領，制造業提升，封測業支撐，材料裝備等配套產業基本健全’的發展格局，綜合發展水平達到國內先進。”天津市工信委相關負責人向《中國電子報》記者透露。據介紹，預計2015年，天津集成電路產業規模達到170億元，產業增速超過30%。
事實上，天津一方面在促進本地龍頭企業做大做強，另一方面，面對京津冀一體化發展的歷史機遇，天津有望吸引更多的龍頭企業落戶。“天津有望通過承接北京外溢集成電路行業企業以及培育本地企業有機結合，協同發展，從而實現集成電路產業跨越發展。”賽迪顧問半導體產業研究中心副總經理饒小平表示，“作為京津雙引擎之一，天津集成電路產業下游市場通過立足京津，實現面向全國，鏈接全球，從而展現廣闊發展前景。”
對于天津集成電路產業將從京津冀協同發展中獲得哪些具體利益，天津市工信委相關負責人未向記者透露項目細節。但該負責人表示，天津將緊緊抓住京津冀協同發展戰略機遇，以發展設計業為重點完善產業鏈，以培育引進龍頭企業和實施大項目為抓手發展產業集群，以市場為導向促進產學研用聯動發展的工作思路，打造國產CPU等關鍵產品的核心競爭優勢，推動全市集成電路產業重點突破和整體提升。
在推動產業集群化發展方面，天津將按照“區域集中、企業集聚、產品集成、開發集約”原則，在空間布局上引導上下游關聯企業集聚，降低生產、協作和交易成本，提高產業的規模效應以及整體協作能力，推動天津濱海新區集成電路設計產業和支撐配套產業集群化發展，形成開發區、保稅區和高新區三個功能區聯動發展的產業集群格局。
另外，天津還將培育龍頭與發展集群相結合，強化對產業鏈重點企業的“一企一策、一事一議”服務，聚集創新資源，促進“專、精、特、新”小企業的集聚集約，打造集群化發展優勢。
IC設計目標直指第一梯隊
數據顯示，2014年天津集成電路產業銷售收入為152億元，其中集成電路設計為40億元。2013年全市集成電路產業銷售額125億元，其中設計業達38億元，同比增長178%，連續多年增速排名全國第一。從這些數據不難看出，集成電路設計業已執天津集成電路產業之牛耳。
值得一提的是，集成電路設計投入相對較少，附加值高，集成電路設計、封測和制造的投資比大約是1∶10∶100。為了更好地打造后發優勢，天津已將集成電路設計業作為產業發展重中之重。天津市工信委相關負責人向《中國電子報》透露，根據《行動計劃》，天津集成電路設計業將力爭在三年內掌握22nm工藝設計能力，在國產CPU、移動通信、工業控制、信息安全等細分領域形成特色鮮明、優勢突出的產業集群，引領全市集成電路產業發展。到2017年，實現產值80億元。另外，還要在三年內培育2~3家具有國內領先水平的集成電路設計服務以及集成電路專用材料、設備企業，支撐產業發展。下一步，天津工信委將加強集成電路設計企業認定和年審等相關工作，借助國家大力發展集成電路的難得機遇，營造良好產業發展和投資環境。
記者了解到，天津集成電路設計企業基本集中在天津濱海新區。據天津市濱海新區副區長金東虎介紹，集成電路產業作為濱海新區電子信息產業的重要支撐，目前已形成了涵蓋設計、封測、制造、裝備和材料的較為完整的產業鏈條，成為新區發展速度最快的細分領域，特別是IC設計業發展迅速，連續5年增速排名全國第一。
另外，天津市濱海新區將設立“集成電路設計產業促進專項資金”，每年安排將2億元資金支持IC設計產業發展。未來5~10年，濱海新區集成電路設計產業規模、技術水平等綜合實力發展目標是進入全國前5名，形成具有國際競爭力的企業集群，2020年產業銷售收入達到200億元，邁入國家集成電路設計先進省市第一梯隊。
產業鏈短板待補齊
盡管IC設計增速強勁，但并不意味天津集成電路產業只有設計業。實際上，天津市集成電路產業覆蓋了芯片設計、制造、封裝測試、裝備和材料，產業鏈可謂完整。可以說，天津市完整的產業鏈配套為集成電路發展奠定了堅實的基礎。
根據《行動計劃》，天津集成電路制造業將著重發展模擬及數模混合電路、微機電系統（MEMS）、射頻電路等特色專用工藝生產線，擴充現有生產線產能，保持規模生產能力；擇機推動先進工藝生產線建設，以工藝能力提升支撐設計水平；到2017年，實現產值100億元。封測業力爭實現突破，掌握硅穿孔（TSV）、系統級封裝（SiP）、堆疊封裝、3D封裝等先進封裝技術；到2017年，實現產值100億元。
不過，天津市工信委相關負責人向記者坦言，與國內先進地區相比，天津市集成電路產業基礎仍較為薄弱，還存在產業規模偏小、產業鏈各環節發展不平衡、企業持續創新能力不足等問題，面向企業的融資服務、市場拓展、人才引進和培養等公共服務能力有待進一步提升。
饒小平認為，天津市集成電路產業規模不僅偏小而且制造業工藝也比較落后，市內的中芯國際8英寸廠工藝為0.35~0.18微米COMS，不僅落后于國際20nm的主流水平，也落后于國內28nm的工藝水平。而且全國銷售收入超過1億元的企業超過120家，天津市不足5家。
另外，人才供應不足也嚴重制約著天津產業發展。“集成電路人才培養周期較長，人才短缺容易形成慣性。特別是天津本地集成電路人才供應不足，尤其是高端設計人才匱乏，而且人才外流嚴重，企業往往需要到南方招聘熟練的芯片設計和工程人員。天津本地高校每年向社會輸送集成電路產業相關畢業生570人左右，但其中僅有20%左右能夠實現在天津集成電路企業就業。”饒小平說。
未來5~10年是天津集成電路產業發展的重要戰略機遇期。天津市工信委相關負責人表示，下一步將推進成立天津市集成電路產業發展領導小組及集成電路產業發展專家咨詢委員會，加大資金支持力度，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展。
“我們將鼓勵支持集成電路龍頭企業實施產業整合，促進人才、技術和科研資源向龍頭企業集中，推動企業做大做強。建立健全項目謀劃策劃、招商引資、落地建設的管理和服務機制。針對封裝測試、材料、裝備等產業鏈的薄弱環節，加大招商引資力度，完善產業生態體系。推動產業和應用融合發展，引導產業鏈上下游企業通力合作，逐步推進國產軟硬件產品替代計劃，實現由點到面的漸次突破。”該負責人補充道。（本報記者 徐恒）
來源：中國電子報
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