湖北300億元集成電路產業基金再造“武漢芯”

本報訊 近日，記者在武漢舉行的中國集成電路產業促進大會上獲悉，湖北300億元集成電路產業基金即將正式設立。

“‘武漢芯’起步比較早，從2000年初開始就在籌劃，2006年湖北投資了武漢新芯。”武漢集成電路設計工程技術研究院主任鄒雪城說。

目前國內集成電路產業已初步形成長三角、環渤海、珠三角三大核心區域聚集發展的產業空間格局。官方數據顯示，2013年三大區域集成電路產業銷售收入占全國整體產業收入的近90%。國內55%的集成電路制造企業、80%的封裝測試企業以及近50%的集成電路設計企業都集中在長三角地區。

武漢東湖高新區資料顯示，武漢目前有一條中西部地區僅有的全國資12英寸晶圓生產線，和北京、上海、深圳一起，被國家確定為重點布局的集成電路產業四大基地之一。目前，高新區已有芯片設計、晶圓制造等相關企業近50家，2013年總產值30億元，其中有芯片設計企業30余家。武漢是國家新一輪振興集成電路產業重點支持的四個區域之一，也是國家集成電路人才培養基地。

湖北省的行動方案提出，大力實施“武漢新芯躍升工程”，形成以芯片設計為引領、芯片制造為支撐、封裝測試與材料為配套的較為完整的集成電路產業鏈；另外，2017年，全省芯片設計業主營業務收入達到100億元，全省芯片制造業主營業務收入達到150億元。 （周慧）

來源：中國貿易報

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