川渝將聯合共建具有國際競爭力的產業鏈

　　7月13日，第十一屆中國（西部）電子信息博覽會開幕式暨2023成渝地區雙城經濟圈電子信息產業高質量協同發展大會（以下簡稱“電博會”）在成都舉行。記者從會上獲悉，川渝兩地正編制行動方案，攜手推進成渝地區電子信息先進制造集群建設，聯合共建具有國際競爭力的產業鏈，推動集群能級躍升。

　　2022年，工業和信息化部批復建設成渝地區電子信息先進制造集群。作為全國首個跨省域國家級先進制造業集群，成渝地區電子信息制造門類齊全，5個大類、21個中類覆蓋率100%，是中國大陸第三、全球前十的電子信息制造業聚集地。2022年，集群規模達到1.68萬億元，占全國的比重達到10.9%。

　　目前，川渝兩地正在編制行動方案，計劃通過3年時間，推動集群建設整體提升，將聯合爭取更多集成電路項目納入國家相關專項和重大生產力布局，打造國際領先的集成電路設計高地和國內重要的集成電路先進制造基地；持續鞏固面板生產基地優勢，打造具有全球影響力和競爭力的柔性顯示研制基地；做大做強智能手機、智能投影等優勢領域，積極布局新型智能終端領域，打造世界級智能終端產業基地。

　　圍繞集成電路、新型顯示、智能終端、關鍵元器件、電子材料等重點領域，川渝兩地還將系統梳理集群未來需集中突破的核心關鍵技術和技術標準，組織編制并定期優化完善產業集群技術路線圖，為集群開發相關技術和產品提供可實施的發展方向和路徑參考。（四川日報全媒體記者 寇敏芳）

　　轉自：四川日報

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