近日，２０１６年中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業創新大會在北京經濟技術開發區召開。此次年會以“構筑創新開放格局共謀十三五跨越發展”為主題，嘉賓演講主題緊緊圍繞新形勢下中國集成電路產業的發展方向與趨勢，探討創新發展、突破提升、開放互聯等業內熱點。此次年會的召開不僅展現了我國集成電路產業的發展現狀及趨勢，也彰顯出北京經開區在我國集成電路行業的重要地位。
據悉，作為我國重要的集成電路產業聚集區，近年來北京經開區積極采取多項措施，助推集成電路產業的快速健康發展。在北京經開區管委會此前召開的新聞發布會上，北京經開區管委會副主任繩立成表示，作為北京科技創新中心主陣地和高精尖產業聚集區之一，北京經開區集成電路產業規模已經占北京市的１／２。根據規劃，今后北京經開區將著力打造先進新型存儲器等高精尖領域的研發制造中心，真正成為中國集成電路產業的核心區與承載地，為建設“中國制造２０２５示范區”，構建高精尖經濟結構，注入“芯”活力。
據繩立成介紹，作為國內重要的集成電路產業基地，北京經開區已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業在內的完備的集成電路產業鏈。并已建成國內首條１２英寸集成電路生產線，北京經開區集成電路相關研究機構及企業承接了一系列國家重大科技專項任務，在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及產業化等方面取得了豐碩成果，為我國集成電路產業實現自主發展奠定了堅實基礎，也確立了北京在全國集成電路產業布局中的領先地位。
截至目前，北京經開區已累計成立集成電路相關基金超過１５只，基金總規模超過２０００億元，自有投融資平臺—亦莊國投認繳投資額超過２５０億元。與此同時，北京經開區與武岳峰、深創投、京東方等知名機構及企業合作推進亦合資本半導體與互聯網基金、中科中軍信息技術基金、亦莊集成電路及信息科技投資基金、北京芯動能基金等產業基金的設立，積極布局集成電路全產業鏈投資。
此外，北京經開區還積極創建全球化布局，組織資金開展海外項目并購，實現集成電路、高端裝備產業先進項目和技術引進。２０１５年并購投入２４億元，涉及并購資產價值達５４０億元，成功并購芯成半導體（ＩＳＳＩ）、豪威科技（ＯＶ）、Ｍａｔｔｓｏｎ設備公司和瑞典Ｓｉｌｅｘ（ＭＥＭＳ晶圓代工廠）等海外集成電路產業鏈上的關鍵環節企業，有助于我國在存儲器、圖像傳感器芯片、半導體裝備、微機電系統（ＭＥＭＳ）等關鍵領域實現“彎道超車”，并填補國內相關產業空白。
繩立成表示，下一步，北京經開區將按照北京市構建高精尖產業結構的戰略要求，落實《國家集成電路產業發展推進綱要》的總體部署，充分發揮國家重大科技專項、產業基金的引領作用，以系統應用為拉動、設計為龍頭、制造為重點、設備為突破、基金為引擎，以建立上下游價值鏈、整合產業生態鏈、打造具有國際競爭力的大企業為依托，集中優勢資源，對移動通信芯片、存儲器芯片、ＩＧＢＴ／電力電子工控／驅動芯片、ＭＥＭＳ傳感器芯片四大類主要產品進行重點突破，著力打通上下游產業鏈，營造產業良性生態環境，為落實國家集成電路發展戰略和北京市創新驅動發展戰略提供強有力地支撐。
根據規劃，到２０２５年，北京經開區將成為全球領先的先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備等四大高精尖領域的研發制造中心，成為中國集成電路產業的核心區與承載地。（王濤、成小紅）
轉自：中國高新技術產業導報
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