近日，記者從成都高新區獲悉，成都高新西區高投芯未高端功率半導體器件及模組研發生產項目（下稱“芯未項目”）一期日前全面通線投產，將有效補足成都地區功率半導體產業制造鏈能力。
芯未項目總投資約10億元，是成都首個功率半導體代工平臺，也是成都規模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計、制造、終端應用等企業提供從IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）晶圓背面加工到模塊封測代工、組件集成代工的一站式服務。
“此次通線投產，預計形成約6萬片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產能力。”成都高新發展股份有限公司相關負責人表示，作為該區圍繞集成電路細分領域引進的強鏈補鏈項目，通過整合成都本地優質產業鏈資源，有助于加快構建競爭優勢突出的現代產業體系。（肖瑩佩）
轉自：四川日報
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