總投資額高達630億元、刷新全球建設效率的京東方第8.6代AMOLED生產線項目進入設備搬入階段；總投資額16.6億元的萊普科技全國總部及集成電路裝備基地正式投運；沃格光電、高投梅塞爾等配套項目全速推進……今年上半年，成都高新區電子信息產業化項目捷報不斷，產業增加值增速達15.9%，千億元級產業集群不斷壯大，活力迸發。
項目建設有序進行
今年上半年，萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地、Huba Control壓力傳感器中國總部及生產基地等項目，已陸續竣工投產。
萊普科技全國總部暨集成電路裝備研發制造基地項目總投資額16.6億元，占地面積39畝，主要建設企業全國總部、技術中心、制造中心以及國產核心零部件研發及產業化基地等。
此外，在建的京東方第8.6代AMOLED生產線、路維光電等項目處于建設收尾階段。其中，京東方8.6代AMOLED生產線項目提前4個月實現設備搬入，創下全球同世代生產線建設效率新紀錄。
京東方第8.6代AMOLED生產線項目相關負責人表示，自去年第一季度開工以來，該項目在設計、管理、監理及參建單位的共同協作下，連續克服天氣條件的不利影響，并于去年9月提前封頂。得益于業界合作伙伴的緊密合作和全體參與者的辛勤付出，首批工藝設備的搬入較計劃提前4個多月。
配套項目同步加快推進。新開工的沃格光電項目搶抓建設進度，高投梅塞爾項目已基本完成建設工作，力爭盡快圍繞鏈主形成配套能力。
其中，AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目總投資額近6.3億元，規劃建設約6.8萬平方米的自動化生產廠房，主要服務于AMOLED顯示屏玻璃基后段工藝制程。該項目投產后，將利用沃格光電自主研發的ECI技術（選擇性圖形蝕刻工藝），實現中大尺寸AMOLED玻璃基薄化、選擇性圖形蝕刻等工藝的整合突破，為國內首條8.6代OLED生產線提供高精度配套服務。
沃格光電集團董事長易偉華表示，AMOLED顯示屏玻璃基光蝕刻精加工項目是該企業布局中大尺寸OLED市場的核心戰略，通過自主研發的ECI技術，將實現AMOLED玻璃基薄化、通孔及切割工藝一體化，大幅提升面板精度與生產效率，為京東方8.6代AMOLED生產線提供高性價比的本地化配套服務。
此外，振芯科技、芯源系統等重點項目也加緊建設，力爭今年年底前主體封頂。
其中，芯源系統全球研發及測試中心項目總投資額約5億美元，占地面積約32畝，將建設集測試中心、研發基地、辦公用房及附屬配套設施于一體的全球研發及測試基地。項目建成投產后預計可實現年測試電源管理芯片200億顆，將有望成為亞洲最大的模擬和混合信號集成電路研發應用中心。
芯源項目相關負責人說：“項目從落地到開工建設都有政府專業團隊的輔導和支持。上半年項目已經投資1億多元，下半年我們會加大投資，有信心把項目高標準、高質量建設好！”
工業投資持續發力
“為保障項目高質高效推進，成都高新區組建電子信息重大項目服務專班，建立產業、建設、資金等部門協同的'管家服務團'。”成都高新區電子信息產業局相關負責人表示，“管家服務團”全方位、全生命周期為重大項目提供水電氣、倉庫、物流等生產要素配套保障服務，暢通四川省、成都市協同，跨區域協作、多部門聯動，形成工作合力，幫助企業打通“堵點”、解決“痛點”。
2025年上半年，成都高新區電子信息產業增加值同比增長15.9%，電子信息產業工業投資占該高新區工業投資比重超90%。
今年以來，成都高新區常態化開展“進解優促”工作，深入實施“立園滿園”行動，持續加大招商力度，拜訪電子信息類企業70余家，覆蓋16個國內外城市，線上線下累計洽談項目280余家/次，組織參與各類推介活動近40次，推動高投梅塞爾等項目簽約，截至目前擬簽約及簽約項目已達11個，先進制造項目占比64%。
成都高新區電子信息產業局相關負責人表示：“為推進落地加速、降本增效，及園區專業化特色化發展，成都高新西區有3宗工業用地正處于掛牌公告期，每宗地均按成都市'工業上樓'和成都高新西區'標準地'指標設定了高質量發展要求，下半年成都高新西區電子信息產業項目儲備蓄勢待發。”
接下來，成都高新區將持續深入貫徹落實“立園滿園”行動，深耕電子信息產業，持續促進園區功能提升和產業結構優化調整，為打造具有全球競爭力的電子信息產業高地注入強勁動能，助力區域加快建設世界一流高科技產業園區和產業科技創新高地。（高小欣）
轉自：中國高新技術產業導報
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