央行23億元定向支持成都高新區科技企業融資

　　近日，成都高新區科技金融對接暨央行再貸款銀企簽約儀式在成都高新區天府軟件園舉行。根據協議，通過“央行科票通”和“央行小貸通”，中國人民銀行成都分行將投入３億元支小再貸款和２０億元再貼現資金，定向支持成都高新區科技企業融資和創新發展。

　　據了解，“央行科票通”和“央行小貸通”是中國人民銀行于２０１４年下半年創新推出的定向金融工具，通過安排專項額度、公布支持名錄、實施限價管理、優化辦理流程的辦法，打通央行政策性資金通過金融機構直達科技企業的通道，一定程度緩解科技企業融資難、融資貴的問題。

　　據統計，“央行科票通”“央行小貸通”目前覆蓋成都市２０家銀行、６４００余家企業。“央行科票通”定向支持企業票據貼現利率低于成都市貼現平均利率約１．１個百分點，“央行小貸通”定向支持企業貸款利率低于承辦銀行貸款平均利率約１．８個百分點。按此測算，２０１４年７月至２０１６年３月共計為成都科技小微企業節省融資成本達８０００余萬元。

　　成都高新區管委會副主任邱旭東表示，中國人民銀行成都分行近年來對成都高新區的發展給予了大力支持。２０１４年，中國人民銀行在成都高新區率先開展了跨國公司總部外匯資金集中運營管理試點和外商投資企業外匯資本金結匯管理方式改革試點。此次“央行科票通”“央行小貸通”在成都高新區的投用，能夠幫助科技企業有效拓寬科技信貸資金來源，同時支持金融機構擴大小微企業信貸投放，充分發揮支小再貸款對于擴大金融機構小微企業貸款投放的杠桿作用。

　　作為我國西部地區首個國家自主創新示范區，成都高新區通過建立涵蓋金融、人才、知識產權、公共技術平臺、國際合作等全方位的專業化服務體系，出臺實施關于支持創新創業的多項政策，為區域產業發展、創新創業注入了源源不斷的活力。截至去年年底，成都高新區共聚集科技型在孵企業６７３０家，園區聚集的各類市場主體超過６萬家。

　　自２０１１年獲批首批科技金融結合試點地區以來，在中國人民銀行成都分行大力支持下，成都高新區充分發揮財政科技投入杠桿作用，持續深化科技金融改革創新，設計開發出服務面廣的“統貸統還”產品，反擔保物要求低的“成長貸”“壯大貸”產品，純信用的“新創貸”產品，投貸聯動的“新三板’股權質押產品，針對創業初期的“高新創業貸”產品，滿足企業短期應急資金周轉的“銀貸通”“盈續貸”產品，累計幫助５０００多家企業獲得債權融資３００多億元，為企業提供貸款貼息和擔保補貼１．８４億元。

　　據悉，成都高新區下一步還將繼續加大推動政銀企合作、深入推進科技金融結合，積極推動在金融創新和金融支持實體經濟方面相關合作的全面落實，充分發揮標桿作用，進一步提升科技金融服務水平，助力成都高新區打造國際創新創業中心。

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