• OPPO第二顆自研芯片發布,奠定萬物互融底層連接能力


    中國產業經濟信息網   時間:2022-12-21





      OPPO INNO DAY 2022期間,OPPO正式發布第二顆自研芯片——馬里亞納 MariSilicon Y,一顆超前的旗艦藍牙音頻 SoC 芯片。


      OPPO 芯片產品高級總監姜波表示:“馬里亞納 MariSilicon Y 是 OPPO 的第二顆自研芯片,標志著 OPPO 自研芯片能力的再進一步。作為一顆技術超前的旗艦芯片,我們期待這顆芯片的關鍵技術,能夠解決用戶音頻體驗中“音質”與“智能”的關鍵問題,為下一代旗艦藍牙音頻設備,提供芯片動力。”


      作為OPPO自主研發的首顆藍牙音頻 SoC 芯片,馬里亞納MariSilicon Y 通過全球最快的12Mbps藍牙速率,首次實現192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸,達到藍牙音質巔峰;首次集成專用 NPU 單元,馬里亞納 MariSilicon Y為快速發展的計算音頻提供高達590 GOPS的超前 AI 算力,并首次在耳機端側實現了聲音分離技術,帶來更具個性化的聆聽體驗;率先應用全球最先進的N6RF工藝制程,馬里亞納 MariSilicon Y 能夠兼具超前的高性能與旗艦續航體驗。


      馬里亞納MariSilicon Y是OPPO 首個SoC芯片解決方案,完整地負責一個藍牙音頻設備的所有功能。這不僅標志著OPPO首次打開了連接芯片設計的新領域,具備了藍牙連接的軟硬件全套能力,也意味著OPPO首次具備計算+連接能力的藍牙SoC平臺設計能力。


      在前代6nm的基礎上,馬里亞納MariSilicon Y更近一步拓展至 N6RF 工藝制程,代表OPPO掌握了將先進制程工藝應用于射頻系統的能力,拓展了先進制程下的芯片設計專長。更重要的,馬里亞納 MariSilicon Y 幫助OPPO拓寬了以自研芯片為中軸的垂直整合的領域,在前一代自研芯片影像整合的基礎上,增加了藍牙連接的整合,為萬物互融奠定必備的底層連接能力。


      轉自:C114通信網

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