先進電子封裝用高性能銅基材料項目通過驗收

本報訊 近日，科技部高新司在北京組織專家對“十一五”國家科技支撐計劃“先進電子封裝用高性能銅基材料的研發及產業化”重點項目進行了驗收。

項目自主研發并掌握了高性能封裝基板用覆銅板的樹脂原料配方、制造工藝及批量生產技術，在IC封裝基板中得到應用。建立了IC封裝用高性能覆銅板研發平臺，提升了我國高性能封裝用覆銅板技術水平，形成了年產60萬張IC封裝用高性能覆銅板的生產線；同時自主研發并掌握了IC用引線框架LE192、LE194、LE7025等精密銅帶的在線固溶處理、框架材料形變熱處理以及無氧銅立式連續鑄造等關鍵技術，實現了IC用高性能電子銅帶的產業化。

專家組一致同意通過該項目的驗收。

來源：中國有色金屬報

　　版權及免責聲明：凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。

延伸閱讀