我國集成電路制造達國際先進水平

　　本報訊 ３月３日，國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”“十一五”成果發布會暨采購合同簽約儀式在北京舉行。全國政協副主席、科技部部長萬鋼出席會議。

　　據該專項相關負責人介紹，該專項實施以來，已在整機裝備、成套工藝和關鍵材料等方面初步掌握了一批制約產業發展的核心技術，帶動了我國集成電路領域整體競爭力的提升。

　　“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項是我國１６個科技重大專項之一，旨在通過開展集成電路制造裝備、工藝、材料技術研究，掌握制約產業發展的核心技術，在國際競爭中培育世界級企業，實現產業技術水平與世界同步，使我國成為世界集成電路產業強國，并帶動我國裝備制造業和材料產業發展。該專項于２００８年啟動實施，截至目前已經立項５８個項目，參與單位達１３３家，其中企業有８０余家，分布在北京、上海、江蘇等１８個省市，目前該專項各單位已累計申請專利４２４８件，研發成果實現銷售收入超過１００億元，帶動相關產業增長近千億元。

　　據悉，在成套工藝方面，“６５納米成套產品工藝”整體研發完成并進入批量生產，使我國集成電路制造首次達到國際先進水平。在裝備整機方面，多臺１２英寸關鍵整機產品及關鍵零部件實現突破，改變了長期被國外企業壟斷的被動局面：我國自主研制的１２英寸６５納米介質刻蝕機產品已獲得國內外批量訂單２０臺，１２英寸６５納米柵刻蝕機通過全部工藝驗證。

　　據該專項相關負責人介紹，這些成果的取得大大縮短了我國與發達國家和地區的技術差距，極大地帶動了國內眾多集成電路設計企業以及相關電子整機企業綜合競爭力的全面提升。

　　會上還舉行了采購合同與合作協議簽約儀式。中芯國際、長電科技、通富微電與設計企業簽訂合作協議；中芯國際、上海華力、長電科技、通富微電與裝備、材料企業簽訂采購合同與合約，涉及集成電路高端制造裝備產品１５臺（套）、封測裝備８７臺（套）以及系列材料產品，合同金額１０億元。

來源：中國高新技術產業導報

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