全球首款40納米商用TD-SCDMA多模芯片發布

　　本報訊 :1月19日，“全球首款40nm低功耗商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片報告會”在北京舉行。這代表著全球首款40納米低功耗商用TD-HSDPA/TD-SCDMA多模通信芯片正式發布，是TD-SCDMA商用終端芯片發展歷程中一個新的里程碑。工業和信息化部副部長楊學山、科技部副部長曹健林等參加了報告會。該款芯片由展訊通信有限公司推出。

　　楊學山在報告會上指出，展訊通信啟動40納米TD-SCDMA多模終端芯片的研制工作一年多，就獲得一次性流片成功，不僅標志著中國芯片企業的技術能力已經處于國際領先水平，還為我國自主標準的TD-SCDMA提供了有力支撐，是我國集成電路行業和電子信息產業實現的重要技術突破。

　　楊學山表示，“十二五”時期是我國集成電路產業發展的攻堅時期，一方面，與國外先進水平相比，我國集成電路產業總體上仍然弱小，做大做強的任務還十分艱巨。全球各國都把發展集成電路產業作為培育新興產業的戰略制高點，投入大量創新要素和創新資源，給我國集成電路產業發展形成的壓力和挑戰依然巨大。另一方面，發展戰略性新興產業的新要求、兩化的深度融合、國家科技重大專項的持續支持都為集成電路產業發展提供了廣闊的空間和動力。

　　楊學山表示，近日國務院常務會議研究部署了進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的政策措施，充分體現了黨中央、國務院對集成電路產業發展的親切關懷和極大支持，產業界深受鼓舞，倍感振奮。產業界要不斷增強持續創新能力，搶占市場先機，為我國集成電路產業和電子信息產業發展作出更大貢獻。（記者連曉東報道）

來源：中國電子報

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