5月23日，科技部會同北京市和上海市人民政府組織召開了國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（簡稱集成電路專項）成果發布會。
集成電路芯片是信息時代的核心基石，集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平。長期以來，我國集成電路產業一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口。為實現自主創新發展，2008年國務院批準實施集成電路專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新，由北京市和上海市人民政府牽頭組織實施。
據科技部介紹，自集成電路專項實施以來，共有200多家企事業單位和2萬多名科研人員參與攻關，9年來，中國已經研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備和靶材、拋光液等上百種材料產品，性能達到國際先進水平，中國集成電路制造技術實現了“從無到有”、“由弱漸強”的巨大變化。
據悉，集成電路專項已經在14納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進行了系統部署，預計到2018年將全面進入產業化。“十三五”重點支持7-5納米工藝和三維存儲器等國際先進技術的研發，支持中國企業在全球產業鏈中擁有核心競爭力，實現產業自主發展，形成特色優勢。（躍文）
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