據新華社報道 浙江大學高分子系高超教授團隊近日研發出一種高導熱超柔性石墨烯組裝膜，導熱率接近理想單層石墨烯導熱率的40％，可反復折疊6000次、彎曲十萬次，有望應用在電子元件導熱、新一代柔性電子器件及航空航天等領域。
現有的宏觀材料中，高導熱和高柔性是一對矛盾，往往難以兼得。石墨烯微褶皺的可延展性，使它可以耐受反復折疊、打結、扭曲、彎曲、折紙等多種復雜形變，也更適合工業規模化生產。
具備高柔性的石墨烯膜還具有優異的導熱導電性能。研究人員介紹，電子元器件核心部件都有各自的穩定工作溫度區間，一般而言，溫度提高8℃至10℃，電子器件壽命會降低一半。在實驗中，研究人員將這種石墨烯膜替代商用石墨膜，應用于手機散熱膜上，發現手機CPU處的溫度可以控制在33℃以下，相較商用石墨膜降低了6℃。
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