近日，廣州市增城區人民政府辦公室發布《增城區促進集成電路產業發展扶持辦法》（以下簡稱《辦法》）的通知。
《辦法》主要涉及健全完善產業鏈條、提升產業創新水平、全面保障生產要素、附則等方面。
其中，健全完善產業鏈條方面，《辦法》主要提及產業鏈項目引進支持和產業鏈項目落地支持。
產業鏈項目引進支持
（一）設計、裝備與材料類領域。對新引進的設計、裝備和材料類集成電路企業，設立或遷入后第一年或第一個會計年度內在我區實繳注冊資本2000萬元以上的，按企業實繳資本的5％給予獎勵，最高不超過300萬元。
（二）制造、封測類領域。對新引進的制造、封測類集成電路企業，設立或遷入后第一年或第一個會計年度內在我區實繳注冊資本1億元以上的，按照企業落戶當年完成固定資產投資額（不含購地費用，下同）的10％給予獎勵，最高不超過500萬元。
產業鏈項目落地支持
（一）設計、裝備與材料類領域。
1.支持購買IP（知識產權模塊）。對實際在增城區開展研發生產的集成電路企業向IP提供商購買IP（含Foundry IP模塊）的或使用公共服務平臺提供的IP復用服務的，按實際發生費用的30%給予補貼，每家企業每年最高分別不超過300萬元、200萬元。
2.支持購買EDA（電子設計自動化）設計工具。對實際在增城區開展研發生產的集成電路企業購買EDA設計工具軟件（含軟件升級費用）、采購公共服務平臺的集成電路設計服務或利用公共服務平臺使用EDA設計工具軟件的，按實際發生費用的50％給予補貼，每家企業每年最高分別不超過200萬元、100萬元、50萬元。
（二）制造、封測類領域。
1.支持流片。對首次完成研發全掩膜（Full Mask）流片的企業，按直接費用的30%進行補貼，每家企業每年最高不超過500萬元；對使用多項目晶圓（MPW）流片研發的企業，按直接費用的80%進行補貼，每家企業每年最高不超過500萬元。
2.支持測試封裝。對增城區集成電路企業開展工程片、設備、材料的可靠性、兼容性測試驗證、失效分析以及認證等，按實際發生費用的50％給予補貼，每家企業每年最高不超過200萬元。
產業鏈項目經營支持
（一）設計、裝備和材料類領域。對設計、裝備和材料類集成電路企業，年度主營業務收入首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、5億元的，經認定后分別給予最高不超過50萬元、100萬元、200萬元、300萬元的一次性獎勵，企業在達到條件的當年即可申請該項獎勵，如企業當年同時達到多個獎勵標準，按就高不重復原則獎勵。
（二）制造、封測類領域。對制造、封測類集成電路企業，年度主營業務收入首次達到5000萬元、1億元、5億元、10億元的，經認定后分別給予最高不超過80萬元、150萬元、200萬元、300萬元的一次性獎勵，企業在達到條件的當年即可申請該項獎勵，如企業當年同時達到多個獎勵標準，按就高不重復原則獎勵。
提升產業創新水平方面，《辦法》主要提及研發投入支持、公共平臺獎勵和人才培育獎勵。
研發投入支持
以企業在稅務機關加計扣除的研發費數據為依據，對上一年研發經費支出額高于（含）100萬元的企業實施后補貼，補貼標準為研發投入的3%，最高500萬元。
支持企業開展技術攻關。對企業開展集成電路高端通用器件（CPU、GPU、存儲器等）、第三代半導體器件（功率半導體器件等）、關鍵設備（光刻機、刻蝕機、離子注入機、氣相沉積設備等）、核心材料（第三代半導體材料、靶材、光刻膠、感光膠等）、先進工藝（堆疊式封裝等）等技術研發和產品攻關，按研發投入的10%，給予每家企業每年最高1000萬元的獎勵。
公共平臺獎勵
支持在增城區建設公共服務平臺為企業提供集成電路設計、電子設計自動化（EDA）工具、IP共享、多項目晶圓（MPW）以及集成電路產品、設備、材料等的分析、測試、驗證、認證等公共技術支撐和服務。對新建的公共服務平臺，經專家評審通過的，按平臺固定資產投入的40%給予獎勵，每家獎勵最高不超過2000萬元。
人才培育獎勵
對當年主營業務收入達到5000萬元、1億元、10億元且實現正增長的集成電路企業，分別給予最高10個、20個、30個高管和產業高端人才獎勵名額，獎勵標準按人才本人地方經濟貢獻的80%，每人每年最高300萬元。
鼓勵增城區集成電路企業培養集成電路人才，打造集成電路和軟件人才培訓基地，對集成電路企業在增城區內組織員工開展與集成電路相關的技能培訓，按實際發生費用的30%補貼，每家企業每年最高不超過50萬元。
轉自：C114通信網
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