近日，智路資本憑借其強大的資本運作能力、產業協同及投后管理經驗，成功收購全球知名的晶圓載具供應商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高潔凈度晶圓與半導體載具設計與制造廠商，產品廣泛應用于晶片的前端處理、后端IC的封裝/測試以及終端系統部件的組裝處理。ePAK公司的制造和設計總部位于中國深圳，在全球設有九個銷售和應用工程辦事處。ePAK公司在全球擁有超過500家半導體頂尖客戶，前十大客戶服務期均超15年以上。產品銷往眾多全球頂級客戶，包括半導體公司，系統OEM集成商，IC封裝測試運營商。
本次收購對國內硅片廠商與晶圓代工廠的載具產業化具有重要的戰略意義。ePAK產品體系豐富，規模效應顯著，公司包括晶圓載具、磁盤載具及芯片載具三大產品線，應用領域近乎覆蓋半導體全產業鏈，規模效應顯著。載具作為高附加值的半導體生產過程中的耗材，跨國寡頭壟斷嚴重，全球第一大載具供應商Entegris是美國公司，第二第三大供應商是日本晶圓硅片供應商控制的載具公司，是中國晶圓硅片供應商的競爭對手。國內尚無成熟的晶圓載具供應商，缺乏中國自主可控的載具，會大大妨礙中國晶圓硅片產業發展。該項目有助于補齊載具短板，填補載具國產化空白。
據悉，ePAK公司正切合產業發展需求的爆發點，其市場空間非常廣闊。未來3年內，國內晶圓制造廠對8英寸和12英寸硅片的總需求將超500萬片。目前國內12/8英寸硅片企業已超16家，國內硅片產能增速是全球的近13倍，對載具需求將會出現井噴式增長，市場空間非常廣闊。
ePAK公司成立近20年，連續多年高增長，2021營業收入超1億美元，公司具有足夠核心技術、質量與生產體系與全球客戶基礎。不僅如此，智路資本和融信產業聯盟也將為公司深度鏈接行業優質客戶資源，助其與聯盟成員單位形成有效協同，將其打造為中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商。
近日有媒體報道透露，智路建廣聯合體已進入紫光集團收購案的最后輪次，如果紫光集團最終由智路建廣聯合體收購，ePAK項目和紫光現有的資源會將產生很好的產業協同效應，助推國內半導體行業快速發展。
轉自：東方網財經
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