日前，寒武紀正式發布第三代云端推訓一體芯片思元370。該款芯片不僅在性能層面實現飛越，且引入多項創新技術，在思元370中，寒武紀首次采用了Chiplet(芯粒)技術，并采用7nm制程技術，約390億晶體管被集成于思元370。此外，寒武紀第四代智能芯片架構MLUarch03，也為思元370性能加碼，使得其最大算力高達256TOPS(INT8)。
自2018年推出思元100以來，至2019年推出思元270，再到2021年第三代思元370正式亮相，寒武紀一直在快速迭代云端AI芯片。而本代次的思元370在工藝制程、架構、指令集和軟件等方面有了全面的提升，實現了同級芯片的頂尖水平。
這其中，值得指出的最新進展是，新品思元370，是在去年三季度流片、相關加速卡產品在今年二季度陸續送測客戶后才進行的發布。目前，部分客戶已完成測試、導入，產品進入早期銷售階段。
寒武紀是全球智能芯片的先行者，致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片，讓機器更好地理解和服務人類。寒武紀是目前國際上少數幾家全面系統掌握了通用型智能芯片及其基礎系統軟件研發和產品化核心技術的企業之一，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。寒武紀產品廣泛應用于服務器廠商和產業公司，面向互聯網、金融、交通、能源、電力和制造等領域的復雜AI應用場景提供充裕算力，推動人工智能賦能產業升級。
本次，思元370芯片，再加上此前發布的云端推理思元270、邊緣推理思元220、云端訓練思元290，寒武紀為用戶提供了覆蓋不同場景、不同算力規模的全系列產品。
轉自：比特網
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