3款旗艦芯片齊聚，超高算力智能座艙SOC一覽

經過近20年的發展,隨著用戶對汽車座艙功能需求的不斷拓展,智能座艙不斷迭代,逐漸形成了以車載信息娛樂系統、儀表盤、抬頭顯示、流媒體后視鏡等設備為一體的全新駕駛空間。在這個過程中,傳統座艙芯片,也從支撐單一的“安全”需求不斷升級到兼顧多重服務需求、更高算力的智能芯片。

當下,高算力的智能座艙芯片以瑞芯微RK3588M、高通SA8155P、瑞薩R-Car H3e為代表,超高的算力更容易實現快速開發,幫助車企打造個性化的上層應用,完成差異化的戰略部署。

1、瑞芯微RK3588M:一芯多屏車規級旗艦SOC芯片

瑞芯微RK3588M是2021年底發布的旗艦級智能座艙芯片,運用CPU+GPU+NPU的硬件結構設計,采用8nm工藝制程,4核ARM Cortex A76+4核ARM Cortex A55 CPU,算力高達100KDMIPS。G610 MP4 GPU,算力高達512GFLOPS。內置6TOPS算力NPU,支持混合量化且多模型并行計算,比肩邊緣盒子的智能處理能力。內置自研雙通道1600萬像素處理能力的ISP及8K視頻編解碼能力。此外,RK3588M最高可支持多達16路1080P攝像頭輸入,應用360度環視算力,將傳感器收集到的車外環境數據,實時反饋到屏幕上,讓司機能夠快速了解周邊環境,在危險發生前及時提醒。

在2021年12月舉行的瑞芯微第六屆開發者大會上,瑞芯微展示了基于RK3588M的一芯多屏智能座艙方案,單顆RK3588M同時驅動車內5塊屏幕,包括中控、電子后視鏡、頭枕屏。整個方案集成度高,可以為用戶帶來安全可靠、充滿樂趣的智能駕乘體驗。

2、高通SA8155P:最具代表性的智能座艙SOC芯片

作為高通第3代汽車數字座艙平臺核心的SA8155P,是當前熱度最高的智能座艙芯片之一,先后有20家汽車制造商與高通合作推出搭載SA8155P的產品。

這款2019年發布的芯片,在如今依舊具有霸主級別的強勁性能。它采用先進的7nm工藝制程,8核Kyro435多核異構CPU,算力大約為95KDMIPS。Adreno 640 GPU,算力約為1000GFLOPS,性能比前身Adreno 630提高了20%。內置高性能NPU,算力為4.0TOPS。

此外,SA8155P內置WiFi模塊,體積更小發熱更低,同時最大帶寬翻了2倍,在使用OTA過程中穩定性和速度都會得到極大地改善。相比上一代的820A,SA8155P將藍牙升級到了5.0,帶寬達到了2Mbps,不僅有效傳輸距離提升到了4.1的4倍,而且功耗更低。

3、瑞薩R-Car H3e:高性價比智能座艙SOC芯片

去年7月瑞薩發布全新R-Car Gen3系列SoC產品線,共6款芯片,包括R-Car D3e、R-Car E3e、R-Car M3Ne、R-Car M3e、R-Car H3Ne和R-Car H3e,其中R-Car H3e是其中性能最強的智能座艙芯片。

Car H3e采用4核ARM Corter A57+4核ARM Corter A53 CPU,主頻最高可達2GHz,算力約為40KDMIPS。集成GX6650 GPU,算力約為280GFLOPS。支持支持ASIL-B系統安全要求,適用于信號監控和攝像頭凍結檢測,以及非虛擬化駕駛艙中的真正硬件分離等應用。軟件方面,配置最新版本Linux和安卓操作系統,集成2D/3D儀表盤HMI、歡迎動畫、后視攝像頭和環視應用等,可有效幫助車企縮短開發時間。

總結

由于智能座艙大屏、多屏、多維度的人機交互以及豐富的車載娛樂系統等,對芯片算力的要求越來越高。未來消費者也會像選購智能手機一樣,對智能座艙的芯片、屏幕、系統等進行全面的考量,這就需要芯片廠商、車企及軟件供應商不斷迭代,推出適合市場的產品。

轉自：中南信息網

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