11月29日，在上海證券交易所，中國半導體領域又一家企業迎來了自己的上市時刻——目前國內唯一實現先進制程半導體專用溫控設備規模裝機的設備制造商，北京京儀自動化裝備技術股份有限公司（以下簡稱“京儀裝備”）（688652.sh），發行價31.95元/股，成為科創板第565家企業，上交所第2257家企業。
作為投資機構，鈞山受邀參加并見證了這極具意義的時刻。
這家成立于2016年的企業，主要從事半導體專用溫控設備（Chiller）（主要用于刻蝕、離子注入、擴散、薄膜沉積、化學機械拋光等環節）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）（主要用于刻蝕、薄膜、擴散等環節）和晶圓傳片設備（Sorter）（主要用于半導體制程各工藝環節之間的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠）的研發、生產和銷售。
經過多年的發展，京儀裝備實現了相關產品技術的突破，打破了國外廠商的壟斷，尤其掌握了半導體溫控裝置制冷控制技術、半導體溫控裝置精密控溫技術和半導體溫控裝置節能技術三項核心技術。
目前，根據QY Research數據，以收入口徑計算，2022年度京儀裝備半導體專用溫控設備國內市場占有率排名第一，半導體專用工藝廢氣處理設備國內市場占有率排名第四，成為目前國內唯一一家實現先進制程半導體專用溫控設備規模裝機應用的設備制造商，也是目前國內極少數實現先進制程半導體專用工藝廢氣處理設備規模裝機應用的設備制造商。
作為直接助力、見證成長的投資機構，鈞山投資合伙人歐陽琦瑋評價道：“非常榮幸親臨見證京儀裝備這一具有里程碑意義的時刻。半導體產業發展關乎國家未來發展的重大戰略，也是鈞山長期投資布局、支持助力的重要領域。近年來，我們有幸見證了京儀裝備在持續專注研發攻堅的溫控、工藝廢氣、晶圓傳送等專用設備領域，不斷突破國外壟斷、提高市場份額的優秀成果。未來，隨著半導體制造市場不斷發展增長，相信京儀裝備會迎來更大發展。”
01市場壟斷之痛
相關資料顯示，從整個半導體產業鏈來看，可按照主要生產過程，劃分為上游半導體支撐性行業、中游半導體制造行業、下游半導體應用行業。上游的半導體支撐性行業，則包括半導體材料、半導體設備、電子設計自動化（EDA）和知識產權模塊。
而處在上游的半導體專業設備行業，在行業中一般有“一代設備、一代工藝、一代產品”的說法，是集成電路和泛半導體微觀器件產業的基石。
但此前，主要市場份額長期被國外巨頭壟斷著，美國應用材料、荷蘭ASML、美國LAM、日本TEL、美國KLA等為代表的國際知名企業，憑借資金、技術、客戶資源、品牌等方面優勢，占據了全球半導體設備市場的主要份額。
據SEMI 統計數據顯示，2021 年全球半導體設備市場規模達到1,026.40億美元，較2020年同比增長44.16%，2010 至2021 年間增長了631.00億美元，年復合增長率達到9.06%，保持高速增長趨勢。
但根據Gartner數據，2021年全球前十大半導體設備廠商均為境外企業，市占率高達83.2%。
再觀國內市場，2011 至2021 年，中國大陸半導體設備銷售額增長了259.7 億美元，年復合增長率高達23.29%。
近年來，隨著內地大規模興建晶圓廠，下游晶圓制造廠商對包括半導體專用溫控設備、半導體專用工藝廢氣處理設備、晶圓傳片設備在內的半導體專用設備需求日益增長，帶動半導體設備行業進入高速發展階段。
根據SEMI 統計數據顯示，2020年中國大陸憑借187.2億美元銷售金額首次成為全球半導體設備第一大市場。2021 年，中國大陸半導體設備銷售額同比增長58.23%，以296.2億美元銷售金額繼續保持首位，增長勢頭強勁。
長期以來，一方面半導體技術和產品在快速迭代，另一方面我國半導體行業設計和制造能力又存在短板，壁壘高筑，痛點頗多。
以半導體溫度控制設備來講，和光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備等等全球知名的重點設備相比，它并不十分起眼，但在種類子類、工藝類型眾多的半導體設備當中，這個設備領域也長期由國外廠商把控，造成卡脖子問題。
從京儀裝備的三大設備產品來看，半導體專用溫控設備的主要競爭對手是ATS、SMC，半導體專用工藝廢氣處理設備主要競爭對手是愛德華、戴思兩家公司，晶圓傳片設備的主要競爭對手則是瑞斯福、平田兩家公司。
但在近年來內生利好、外部壓力下，晶圓廠對設備供應鏈安全更為關注，國內科研攻堅備受重視，國產化進程不斷加速。京儀裝備便是例證。
根據QY Research數據，以收入口徑計算，在2018年到2022年期間，京儀裝備在半導體專用溫控設備的市占率從12.50%提升到35.73%，位列行業第一，半導體專用工藝廢氣處理設備市占率則由3.12%上升至15.57%，從行業第八提升到行業第四，晶圓傳片設備市占率雖仍為國外廠商主導，但也在多年努力下不斷提升市場份額。
02技術攻關破局國產可替代
在產業鏈自主可控和國產化戰略的大背景下，技術研發至關重要。
以溫度控制為例，根據資料，在半導體生產當中，比如擴散、氧化，以及刻蝕、PECVD，MOCVD等工藝過程中，設備反應腔體的溫度控制，或者半導體元器件，在進行溫度依賴性的研發測試，如壓力測試、環境模擬測試等在線測試過程中的溫度控制，都必須精確進行。
半導體生產過程中的高溫/常溫/低溫、真空/液體氣氛或干法/濕法環節，差異化工況變化非常頻繁。為保證產品質量，必須在工況切換時，幾乎同步地迅速切換到指定溫度，而且溫度切換之間的溫度曲線（溫度變化-時間線），有著異常嚴苛的一致性要求。
比如半導體擴散爐，爐內溫度必須按照一定升溫速率，加熱到700℃-1040℃，溫度波動幅度必須穩定在±0.5℃內，否則稍有偏差，器件良率就會大幅度下降，甚至造成完全廢品。
京儀裝備近年來研發成果顯著。尤其采用經典 PID控制算法的自主研發算法，讓京儀裝備成為目前國內唯一實現先進制程半導體專用溫控設備規模裝機的設備制造商。
據京儀裝備在近期路演活動中介紹，“公司的半導體專用溫控設備運用制冷控制技術、精密控溫技術和節能技術等，在滿足高低溫瞬間切換和大功率制冷負載使用需求的同時，可提升溫控精度和節能效果，溫控范圍覆蓋-70℃到120℃，空載與運行狀態下控溫誤差僅為±0.05℃和±0.5℃，可滿足多種半導體制造設備的定制要求。”
盡管半導體專用溫控設備，和動輒上億美元的光刻機、刻蝕機相比，但卻在為國產化體系不斷完整和成熟貢獻力量。
這背后，自然離不開核心研發力量的加持。據介紹，京儀裝備具有豐富開發經驗的核心主力。他們在主營產品領域均有超過10年的經驗。比如，副董事長趙力行曾擔任北京自動化技術研究院總工程師、副院長，目前是全國工業過程測量控制和自動化標準化技術委員會委員；京儀裝備董事、總經理于浩和副總經理盧小武曾任職于中芯國際，總工程師周亮和副總經理呂丹曾任職于英特爾。
正是在這樣一支隊伍的帶領下，京儀裝備截至今年8月底，已獲得專利224項，其中發明專利83項。與此同時，其還在2021年7月還獲得了國家級專精特新“小巨人”企業稱號。
而在京儀裝備登陸科創板之后，大半募集資金將用于“集成電路制造專用高精密控制裝備研發生產（安徽）基地項目”的建設，也為其科研能力和生產能力的提升創造了更多的想象空間。
從整個市場來看，未來也在恢復向好。根據SEMI最新的預測報告，2023年全球半導體設備銷售市場規模預計從2022年創新高的1074億美元下降到874億美元，而后在2024年度恢復至超1000億美元規模。而中國大陸，同樣根據SEMI的預測，將在2024年引領全球半導體設備市場規模。
在半導體行業在國家戰略意義顯著、半導體專業設備行業正在破局的時代背景下，未來可期。
作為十多年來長期堅定不移助力中國硬科技領域發展的鈞山，亦將堅定不移地利用社會資本活水，在中國半導體全產業鏈持續布局助力，與時代共振，共向美好。
參考資料：
1. 京儀裝備招股說明書
2. 方正證券 - 京儀裝備研究報告：半導體專用溫控、廢氣處理設備前行軍
3.每日經濟新聞：半導體設備商迎歷史性發展機遇 京儀裝備欲借上市對標國際領先企業
4. 兵工科技數據黨：看不見的戰線......
5. 芯片講壇：京儀裝備：半導體設備領域細分龍頭 加速實現核心環節國產化發展
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轉自：中國網
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