近日，第六屆中國半導體大硅片論壇在上海舉行。作為上海半導體產業的代表企業之一，上海超硅半導體股份有限公司（下稱“上海超硅”）應邀出席并作了題為《存儲芯片用大尺寸硅片生產技術》的主題報告，分享了先進存儲的行業概況、先進存儲技術的發展以及對硅片的關鍵技術要求、存儲用大尺寸硅片的關鍵技術等信息。
值得一提的是，在12月8日的工業參觀活動中，超70名來自海內外的業內代表到訪上海超硅位于國家級上海松江經濟技術開發區的Fab廠考察參觀，該項目是2019年-2023年上海市重大項目。參訪期間，上海超硅展示了近15年的發展歷程、全球和中國的集成電路產業發展歷史、集成電路用硅片在電子信息產業鏈中的關鍵位置、先進大硅片的生產過程和先進性指標，以及全自動智能化12英寸先進硅片生產車間及配套基礎設施。參訪代表們紛紛表示收獲頗豐，對公司的技術創新實力和技術成果、先進基礎設施等方面表示高度贊賞。
資料顯示，上海超硅于2008年在上海松江創立。在15年的發展歷程中，上海超硅先后完成了晶體設備設計和制造、晶體生長工藝、硅片生產工藝等核心技術的自主研發。目前，上海超硅在上海與重慶擁有兩座工廠。其中，上海工廠是全球范圍內約15年以來新建設的最先進的全自動化智能化拋光硅片生產線之一。重慶工廠則是近20年來全球范圍內新建的唯一一條8英寸以輕摻雜為主，涵蓋LOW COP、COP FREE、氬氣退火、外延、HIIS等高端硅片的生產線。2023年，上海超硅“超硅半導體300mm集成電路硅片全自動智能化生產線”及“上海超硅生產研發及配套設施建設項目”入選上海市重大工程項目清單。
隨著下游消費電子市場提振，作為半導體產業周期的風向標，存儲芯片市場自今年第三季度以來頻現回暖信號。疊加產業鏈上國產企業齊發力，相關話題成業內近期焦點。
從消費電子市場來看，華為、蘋果、榮耀等廠商推出的智能手機、平臺與腕表等智能終端新品對下游換機需求產生了積極拉動作用。根據市場調研機構IDC于11月29日發布的研究數據，2024年中國智能終端市場出貨量預計將增長4%。同時，IDC指出，今年第三季度全球個人電腦出貨量雖同比下降7.6%，但環比增長達11%，個人電腦出貨量降幅在過去兩個季度中較去年同期有所減緩。
據媒體報道，西部數據上周對客戶發出漲價通知信，并預期未來幾季NAND芯片價格會周期性上漲，累計漲幅可能比當前報價高五成以上、達55%，“價量齊揚”銳不可擋。隨著部分芯片上漲的風向吹來，作為上游核心主材的12英寸硅晶圓也將受益。
而拉長時間線來看，5G/6G、人工智能、物聯網、大數據/云計算將成為推動集成電路產業持續較高速度發展的四大關鍵驅動力。自動駕駛汽車、智能化工業制造等也將是集成電路產業的重要應用領域。隨著上述技術的加速落地，汽車、AI、機器人等產業有望帶來“掘金”機會，特別是人工智能對高帶寬存儲器（HBM）的需求呈爆發式增長態勢，產業整體行情將擺脫對消費電子或某一板塊的過度依賴。
在這樣的背景下，以上海超硅為代表的國產硅片企業，今年來紛紛加碼先進存儲用大尺寸硅片的研發和規模化量產，積極與國際一流存儲芯片制造客戶合作，加速提升國際水平。目前，上海超硅已經與全球客戶建立了廣泛的合作關系，到目前為止已經向全球最領先的集成電路制造商中的絕大多數供應了大尺寸硅片產品，包括全球領先的存儲芯片制造企業。上海超硅表示未來將以更加開放、合作、共贏的姿態，加大對外合作力度，與產業鏈伙伴攜手促進產業發展。
轉自：中國網
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