當前以大模型、AIGC為代表的人工智能應用發展迅速，對于算力的需求快速增長。工信部賽迪顧問發布的《2024年算力發展趨勢洞察報告》顯示，未來三年，中國算力規模將呈現爆發式增長態勢。預計到2026年，中國算力規模將超過360EFLOPS，三年復合增長率達到20%。此外，為了滿足AI大模型等帶來的爆發式算力需求，未來智能算力和超算算力占比將持續提升。而與之對應的人工智能芯片市場空間廣闊。
人工智能芯片是人工智能市場中不可或缺的重要一環。根據應用場景，AI芯片可分為云端芯片、邊緣端芯片和終端芯片。
寒武紀是智能芯片領域全球知名的新興公司，能提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件。
寒武紀掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片數學庫等核心技術，具有壁壘高、研發難、應用廣等特點，對集成電路行業與人工智能產業具有重要的技術價值、經濟價值和生態價值。
值得注意的是，寒武紀在智能芯片及相關領域開展了體系化的知識產權布局，為公司研發的核心技術保駕護航。截至2023年 6月 30日，寒武紀累計申請的專利為 2,774 項。按照專利地域可分為：境內專利申請1,789項，境外專利申請692項，PCT專利申請293項；按照專利類型可分為：發明專利申請 2,700項，實用新型專利申請 37項，外觀專利申請37項。
寒武紀累計已獲授權的專利為 1,011項。按照專利地域可分為：境內專利718項，境外專利293項；按照類型可分為：發明專利 938項、實用新型專利 36 項，外觀設計專利 37項。此外，寒武紀擁有軟件著作權 64項；集成電路布圖設計 6 項。
寒武紀的智能芯片和處理器產品可高效支持視覺（圖像和視頻的智能處理）、語音處理（語音識別與合成）、自然語言處理以及推薦系統等多樣化的人工智能任務，高效支持視覺、語音和自然語言處理等技術相互協作融合的多模態人工智能任務，可輻射智慧互聯網、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫療等“智能+”產業。2023年寒武紀基于云端產品的優勢，針對最近興起的大模型領域，優化了產品在AIGC 及大語言模型領域的性能，并與多個行業客戶及ISV 推動了技術和產品合作。
轉自：中國網
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