寒武紀持續推進優化、迭代基礎系統軟件平臺

人工智能芯片需要硬件和軟件層面的積累,更需要不斷的升級和迭代。想要在競爭激烈的市場中保持技術領先優勢,必須持續進行研發投入。目前,人工智能芯片技術仍處于發展的初期階段,高質量的研發投入是芯片行業實現長遠發展的堅實基礎,是支撐企業未來發展不可或缺的基石。

作為智能芯片領域全球知名的新興公司,寒武紀已迭代推出多款智能芯片、處理器IP產品。自2016年3月成立以來,寒武紀快速實現了技術的產業化輸出,先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M 系列智能處理器;基于思元100、思元270、思元 290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產品;基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

當然,這離不開人才團隊的努力和付出。寒武紀董事長、總經理陳天石博士曾在中科院計算所擔任研究員(正高級職稱)、博士生導師,在人工智能和處理器芯片等相關領域從事基礎科研工作十余年,積累了堅實的理論功底和豐富的研發經驗。同時,寒武紀在技術研發、供應鏈、產品銷售等方面均建立了成熟團隊,核心骨干均有多年從業經驗。核心研發人員多畢業于著名高校或科研院所,擁有計算機、微電子等相關專業的學歷背景,多名骨干成員擁有知名半導體公司多年的工作經歷。

這樣的研發隊伍有力支撐了寒武紀的技術創新和產品研發。寒武紀自研的架構和指令集針對人工智能領域中的各類算法和應用作了專門優化,可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統機器學習等智能處理任務,能面向市場需求研發和銷售性能優越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系統軟件產品,支撐客戶便捷地開展智能算法基礎研究、開發各類人工智能應用產品。

面對AIGC技術日益成熟,和大模型逐漸復雜化所帶來的算力需求升級,寒武紀董事長、總經理陳天石博士曾在業績說明會上表示:“針對快速發展的大模型領域,寒武紀從底層硬件架構指令集的設計到基礎系統軟件迭代都針對大模型的應用場景進行相應優化,優化了公司產品在AIGC及大語言模型領域的性能,并與多個行業客戶及ISV推動了技術和產品合作。”

而近期,寒武紀也宣布了思元(MLU)系列產品在大語言模型、視覺大模型等領域的性能進一步提升,并與百川智能完成大模型適配,以及與智象未來達成戰略合作并完成大模型適配。不能看出,寒武紀正在積極與新興場景下的算法應用公司進行接洽與合作,提供推理和訓練算力支撐,未來,寒武紀還將繼續探索和推動大模型在更多的行業和場景落地。

值得注意的是,算力的釋放需要復雜的軟硬件配合,才能將芯片的理論算力變為有效算力。各類人工智能應用廠商如能在云、邊、端三個領域進行協同開發和部署,將大幅節省開發成本并提升研發效率。從硬件及開發工具角度而言,低效的軟硬件生態最終會被逐步淘汰,人工智能軟件生態在云端、邊緣端和終端將走向一體化,同時具備云、邊、端芯片產品和生態開發能力的智能芯片企業會獲得更顯著的協同優勢。

寒武紀則可以提供云邊端一體、軟硬件協同、訓練推理融合、具備統一生態的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統軟件,具備云邊端協同優勢。

在軟件上,寒武紀一直持續優化、迭代基礎系統軟件平臺,持續推進推理軟件平臺和訓練軟件平臺的研發和改進工作。支撐主流編譯版本,增加算子覆蓋數量,減少客戶的學習成本、開發成本和遷移成本,實現更廣泛的編譯環境,為客戶提供跨平臺、通用、易用的硬件產品做好全方位支持。

據美國半導體行業協會(SIA)總裁紐佛分析稱,2023年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次實現同比增長,這表明全球芯片市場在2024年將會走強,預計全球半導體市場將在2024年實現兩位數增長。這對于全球半導體行業來說,是一個積極的信號。

　　轉自：中國網

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