12月15日晚，景嘉微（300474.SZ）發布公告稱，控股子公司無錫誠恒微電子有限公司（簡稱“誠恒微”）自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列，已成功完成流片、封裝、回片、點亮等關鍵步驟，初步測試結果符合設計預期。
這標志著景嘉微在智能計算芯片領域取得了重要的階段性突破，也為其在高性能GPU主業之外，開辟了一條嶄新的邊端側AI算力賽道。
瞄準具身智能藍海，誠恒微點亮CH37芯片
此次成功點亮的CH37系列芯片，承載著誠恒微對邊端側算力市場的核心布局。誠恒微自成立起便錨定“邊端側算力引擎”這一定位，旨在為智能機器從簡單“功能執行”邁向復雜“自主進化”提供底層算力支撐。
CH37系列采用高集成度的單芯片設計，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高規格處理單元，堪稱一個“袖珍算力中心”，力圖以“一顆芯片”滿足復雜智能系統的核心算力需求，從而為客戶提供了一個大算力、高集成、可拓展且具備高通用性的高性能AI計算平臺。
公告顯示，CH37系列能夠提供高達64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合（多）精度計算，具備強大的實時控制能力與極低的任務處理延遲，能進行高效多傳感處理。
值得一提的是，其獨特的雙模融合ISP架構，在實現“性能—功耗”平衡的同時，還支持可見光與紅外雙路獨立處理，實現了真正的光電融合感知。
相比市場上多數僅支持可見光的產品，這一特性讓CH37在安防、工業檢測等復雜視覺場景中優勢明顯。
在應用層面，CH37面向的是正快速增長的具身智能與邊緣計算市場，可廣泛應用于機器人、AI盒子、智能終端、工業無人機及智能吊艙等設備。
根據IDC預測，2026年—2030年，工業與醫療場景的人形機器人市場年復合增長率將分別達到48%、52%，整體市場規模預計將從2025年的63.39億元增長至2030年的640億元，并在2035年有望突破4000億元。
CH37系列瞄準的，正是為這片藍海中的智能設備提供高性能的“自主大腦”。
從GPU到邊端側AI芯片，構筑全棧算力版圖
CH37芯片的成功點亮，并非一次孤立的技術突破，而是景嘉微構建“GPU+邊端側AI芯片”雙輪驅動格局的關鍵一步。
作為國內GPU領域的領軍企業，景嘉微形成了圖形顯控、小型專用化雷達、GPU芯片三大業務板塊。
在GPU領域，其最新一代JM11系列芯片已在云桌面、工業設計、地理信息系統等高性能渲染場景中展現出良好的適配性，并已實現小批量出貨。今年下半年以來，公司與蒼穹數碼、吉大正元、安超云等企業達成了深度戰略合作，加速推進JM11在黨政、央國企、工業軟件、低空經濟等行業的規模化落地。
然而，傳統GPU在應對海量、分散的終端計算需求時，常受制于成本與功耗。以DeepSeek為代表的高效、低成本開源AI模型的崛起，正推動算力向邊緣側“下沉”。IDC數據顯示，全球邊端側AI芯片市場正以超過30%的復合增長率擴張，預計到2034年規模將突破千億美元。
正是洞察到這一趨勢，景嘉微于今年8月以2.2億元增資控股誠恒微，快速切入邊端側AI芯片賽道。
由此，景嘉微的算力布局脈絡愈發清晰：以JM11為代表的高性能GPU主攻云端和高性能計算市場，持續向“專用+通用”拓展；而以CH37系列邊端側AI SoC卡位海量的終端與邊緣計算增量市場。兩者在技術路徑與應用場景上形成有效互補協同，共同勾勒出景嘉微在全棧AI算力領域的版圖。
近日，景嘉微在投資者交流中明確表示，堅定看好GPU與邊端側AI芯片的廣闊前景，構建雙輪驅動格局是提升公司長期競爭力的關鍵。
隨著CH37芯片后續測試、優化及客戶導入工作的推進，景嘉微的“雙輪”戰略或將逐步轉化為實實在在的市場機遇。在算力需求持續爆發、國產化替代深入的背景下，景嘉微從GPU到邊端AI的延伸，不僅打開了新的成長空間，也為其在未來的智能算力競爭中，增添了更有力的籌碼。
轉自：界面新聞
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