2月12日，智譜AI正式發布并開源全新一代旗艦大模型GLM-5。作為國內唯一掌握TPU架構高性能AI芯片核心技術并實現量產的企業，中昊芯英同日完成對GLM-5的Day0推理適配。
憑借自研TPU芯片“剎那?”高帶寬近存架構與高效張量計算核心的AI原生架構優勢，GLM-5已在中昊芯英計算平臺上實現高吞吐、低延遲的穩定運行。這不僅是雙方生態合作的里程碑，更是專用算力芯片（TPU）在復雜工程化場景（Coding&Agent）中性能優勢的集中體現。
GLM-5：Agentic Engineering時代最好的開源模型
GLM-5是智譜AI推出的全新基座模型，在真實編程場景體感逼近ClaudeOpus4.5。其參數規模擴展至744B，首次集成稀疏注意力機制，是目前開源領域最強的Coding與Agent模型之一。
在全球權威的ArtificialAnalysis榜單中，GLM-5位居全球第四、開源第一。
(GLM-5在Artificial Analysis榜單全球排名第四、開源第一)
GLM-5在眾多學術基準測試中相比GLM-4.7取得了顯著提升，并在推理、編碼和智能體任務上取得了全球所有開源模型中的最佳性能，縮小了與前沿模型的差距。
(GLM-5的眾多學術基準測試情況）
Day 0適配之路：TPU賦能Coding與Agent規模化落地
“剎那?”TPU架構高性能AI專用算力芯片，由中昊芯英歷時近5年100%自研，擁有完全自主可控的IP核、全自研指令集與計算平臺。在AI大模型計算場景中，算力性能超越海外著名GPU產品近1.5倍，能耗降低30%。同時，通過采用Chiplet技術與2.5D封裝，實現了同等制程工藝下的性能躍升，并支持1024片芯片片間互聯，實現千卡集群線性擴容，支撐超千億參數大模型運算需求。
（中昊芯英TPU架構高性能AI專用算力芯片）
中昊芯英對GLM全系列模型保持著長期的深度跟蹤與適配優化。在此前GLM-4.5&4.7的適配過程中，中昊芯英研發團隊基于“剎那?”TPU的近存架構與高效張量核心，完成了芯片與GLM系列模型架構的深度融合，實現了GLM-4.5&4.7在TPU集群上推理吞吐量的顯著提升，更為此次GLM-5的Day0高效適配積累了豐富的底層算子庫與工程經驗。
TPU架構專為AI/ML而生，通過優化計算單元的維度和數據傳輸的路徑，在大模型推理/訓練等特定計算范式下，TPU比傳統GPU架構能實現更高的能效比和計算密度。在長期以來與GLM系列模型的適配中，“剎那?”芯片的可重構多級存儲、近存運算設計以及流水線式的時空映射，有效提升了GLM大模型計算速度和精度，為模型在復雜任務中的運行提供了高效支持。
依托自研GPTPU軟件棧，中昊芯英“剎那?”TPU原生適配PyTorch、vLLM、DeepSpeed、Megatron-LM及SGLang等主流深度學習框架與推理引擎，助力用戶實現算法的“零成本”跨平臺遷移。無論是構建支持1024片芯片片間互聯的“泰則?”大規模計算集群，還是部署面向Coding&Agent場景的高并發、低延遲在線推理服務，中昊芯英均展現出對標主流專用算力產品的卓越能效與穩定性，旨在為AIGC時代筑牢堅實、易用的國產專用算力底座。
（中昊芯英TPU芯片AI軟件棧）
從計算單元到集群：軟硬件協同與核心技術突破
GLM-5擁有高達744B的超大規模參數并首次集成稀疏注意力機制，對底層算力的并發性、通信帶寬及指令調度提出了極高的要求。中昊芯英從計算、通信、調度三層面的技術突破，系統性構筑了從單芯片到千卡集群的軟硬一體高效計算底座：
·算力協同優化：攻克稀疏計算瓶頸
針對GLM-5稠密計算與稀疏激活交錯并存的MoE特性，中昊芯英采用了面向稀疏計算的算力協同優化架構，在提升算力利用率的同時，確保了模型在處理復雜Coding任務時的訓練吞吐率與收斂效率。
·自適應片上網絡：打通大模型負載通信高速路
大模型推理的延遲往往受限于片上通信。中昊芯英通過自適應片上網絡通信架構，引入動態低延遲路由算法與網絡狀態感知機制，有效解決了大模型負載下的通信效率瓶頸。這使得“剎那?”芯片在驅動GLM-5執行長程Agent任務時，能夠保持極高的鏈路利用率與通信穩定性。
·分布式執行環境：實現多級并行的高效調度
為了讓GLM-5在服務器集群上實現線性擴容，中昊芯英構建了面向AI指令體系的分布式編譯及執行環境。該技術支持節點間、設備內及指令級的多層次并行調度，通過融合靜態圖穩定性與動態圖靈活性的混合建圖策略，為GLM-5形成了端到端的高效執行路徑，確保了模型在異構平臺上的原生高效運行。
GLM-5擅長處理復雜系統工程與長程Agent任務，中昊芯英的TPU AI芯片與計算平臺為其提供了堅實的算力底座。通過“自研TPU芯片+超算集群+頂級大模型”的深度融合，雙方將共同為客戶提供極具競爭力的AI軟硬件解決方案。
中昊芯英“剎那?”TPU AI芯片對GLM-5的Day0適配，再次印證了TPU芯片“ForAI”的專用架構在AIGC時代的先進性。未來，中昊芯英將繼續堅定TPU技術路徑，聚焦AI計算本質，并通過深化與智譜AI等頂尖合作伙伴的生態共建，為全球客戶提供具備生產力變革能力的AI創新方案。
轉自：界面新聞
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