2021年康佳集團將繼續加大研發投入與科技創新

　　3月23日晚間，康佳集團發布2020年度報告顯示，目前公司半導體業務在存儲、光電等領域進行了布局。

　　其中存儲領域主要是進行存儲主控芯片的設計及銷售，并進行存儲類產品的封裝和測試；光電領域目前主要是進行Micro LED相關產品的研發。

　　報告中顯示，2020年，康佳集團重點加大對半導體、人工智能等領域的研發投入，全年研發投入為6.84億元，同比增長36.57%。2020年半導體業務營收2.83億元。

　　2020年，康佳集團加大半導體業務投資合作。2020年3月，康佳集團擬出資5億元，與中信控股發起成立投資基金，預計該基金總規模不超過10.06億元。2020年8月，康佳集團與鹽城組建基金，總規模計劃為100億元，首期計劃為30億元；其中康佳合計出資不超過12.02億元。2020年12月，康佳集團與重慶設立基金，規模為20億元；其中康佳出資不超過10億元。

　　2021年，康佳集團將繼續加大研發投入與科技創新。一方面,將在2021年繼續加大在研發領域的投入力度；另一方面，將重點聚焦半導體領域核心技術，爭取芯片、巨量轉移等核心技術的突破以及Micro LED的應用落地和產業化。同時，本公司將逐步完善在知識產權上的戰略布局，強化在5G、8K、物聯網、Micro LED、半導體存儲等方向的技術優勢，切實推動從“康佳電子”向“康佳科技”轉型。

　　轉自：集微網

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