芯片征途路漫漫 小米“芯”能否澎湃跳動？

　　暌違4年的小米“澎湃”芯片終于有了新進展。在3月30日舉行的春季新品發布會上，小米自研芯片澎湃C1亮相，并首發在最新旗艦機型上。與上一款SoC產品澎湃S1不同的是，澎湃C1專注圖像處理（ISP）。業內專家告訴《中國電子報》記者，小米在4年后不太可能推出新一代主流SoC產品，這也符合產業技術迭代定律，當下小米芯片更多面對的是性能要求相對低的AIoT設備。

　　為什么是ISP？

　　不同于蘋果A系列芯片、高通驍龍系列芯片、華為麒麟系列芯片，也不同于小米自研的第一款芯片澎湃S1，小米此次最新推出一款專業影像芯片ISP--澎湃C1。

　　據了解，澎湃C1具備雙濾波器，能夠進行高低頻并行處理，數字信號處理效率提升100%。能夠實現更快且更精準的AF對焦性能，提升暗光、小物件及平坦區域對焦能力，還具備更精準的AWB白平衡算法，復雜混合環境光源精準還原。此外，具備更準確的AE曝光策略、更佳的夜景對比度，以及高動態場景表現。

　　當下，智能手機在攝像頭、影像技術上的迭代和升級一直是焦點。小米在打造高端攝像系統的過程中，或許高通驍龍芯片內置的ISP已經無法滿足需求。此外，也有聲音認為，小米此前一直采用高通芯片，芯片一年一更新的步伐似乎難以滿足小米影像技術的迭代。

　　“由于驍龍、天璣等芯片ISP性能有差異，小米自研芯片可以成為拉平不同供應商芯片成像質量的殺手锏。”賽迪智庫信息化與軟件研究所研究員鐘新龍向記者表示。

　　聚焦提升影像素質而打造ISP固然重要，為什么小米沒有繼續澎湃S1的迭代？

　　鐘新龍認為，綜合研發實力、先進制程、市場大環境、國際代工形勢等因素考慮，小米不太可能在推出澎湃S1的4年后，就推出新一代商用級別的SoC。

　　從研發實力看，以海思麒麟980為例，華為10年來投入超過4800多億元，對于小米而言，研發資金壓力巨大。且隨著制程工藝的不斷進步，一款芯片從開始應用、市場一流到旗艦領航的水平，至少需要經過10年時間、超過15個版本的迭代優化。因此，從小米的芯片研發路徑來看，在澎湃S1的4年后，就生產出性能中上游的二代SoC產品，是有違產業迭代定律的。從芯片制程來看，掌握著先進芯片制程的臺積電、三星，近一兩年內產能已經排滿，小米不大可能尋求代工，而如果選擇普通制程工藝，芯片也將失去競爭力，這對于進軍高端市場、尋求市場占有率的小米而言并不現實。

　　階段性的一小步

　　“這一款澎湃C1是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術的里程碑。為用戶提供更出色的體驗，我們探索的腳步不斷，澎湃的濤聲永不停息。”雷軍如此表達決心。

　　的確，當手機產業進入市場成熟期，唯有差異化才能贏得競爭。業內專家向記者表示，當下硬件層面完全依賴上游供應鏈企業創新已不能滿足手機廠商的差異化訴求，通過自研或者與零部件及芯片廠商的深度定制合作，將是手機廠商尋求差異化的主要方式。這些年涌現的HiFi、快充、無線充等均是此類案例。

　　此外，在半導體供應緊缺的大環境下，保障上游供應鏈的安全是又一原因。頭部企業對供應鏈安全的重視程度越來越高，一方面是由于國際貿易環境的不穩定導致終端廠商對于核心部件供應的掌控力需求提高；另一方面則是終端廠商有必要降低對于部分具有壟斷性市場地位的核心部件供應商的依賴性，以獲取更大的議價空間和產品靈活度。

　　而芯片門檻之高又并非每一個手機廠商都能跨越，這才有了國內手機企業包括小米與OPPO等對芯片的試水、投資以及聯合研發。手機廠商在需求端和應用端有很多積累，他們參與手機芯片的研發，同樣能夠加速手機芯片更好地“接地氣”，以滿足市場需求。

　　目前全球高端移動芯片圈的成員有高通、蘋果、華為、三星、聯發科、紫光展銳等6家。

　　近年來，高通驍龍芯片的銷量占市場份額的50%，憑借穩固的市場地位和專利優勢，高通開始了“擠牙膏”模式，下游的手機廠商和其他移動芯片企業都希望打破這樣的格局。

　　在芯片自研上，手機廠商可謂幾家歡樂幾家愁。三星憑借IDM廠商模式保障了芯片自研能力，而蘋果、華為則通過提早布局、多年研發、具備首創性技術等優勢，在自研芯片站穩腳跟。

　　結合當下缺芯形勢來看，作為綜合科技公司的小米，造芯是基本的戰術邏輯。鐘新龍表示，小米芯片當下可能面對性能要求相對低的AIoT設備，或許新一代澎湃SoC未來3～5年內面世。

　　芯片征途路漫漫

　　在2020年“小米十周年”之際，被問到“澎湃芯片還做不做”時，小米集團董事長兼CEO雷軍表示：“我們確實遇到了巨大困難，但這個計劃還在繼續。”自2014年立項做澎湃芯片開始，小米芯片走過了7年長征路。

　　與華為海思聚焦主體研發實力提升不同，小米除了走自研道路，還大力布局產業鏈研發。

　　2014年，小米全資子公司松果電子成立，主要從事半導體芯片研發。

　　2017年，小米正式發布了澎湃S1，并以做可大規模量產的中高端芯片為目標。但是這款精心打造的芯片在性能、工藝和功耗等方面與競爭對手的產品有一定差距，澎湃S1在不久之后便隨著搭載它的小米5C一起，悄然退出了市場。

　　同年，小米成立湖北小米長江產業基金，規模約120億元，用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展，主要投資半導體與智能制造等相關產業，在2020年公開投資的半導體企業數量多達19家。

　　鐘新龍表示，手機廠商造芯不可能一蹴而就，不過國際形勢和產業發展格局要求中國手機企業一定要有自己的芯片，過去是“要不要做”的問題，現在焦點在于速度、質和量。未來，小米或許從自研ISP切入，逐漸過渡到更多芯片領域，提高自主化，未來也有可能將自研芯片的應用范圍從手機擴展到其他AIoT產品，進而打造出旗艦SoC。在未來8～10年間，打造出獨立芯片公司，打造出不亞于海思麒麟的“金字招牌”。

　　未來哪種研發模式可以行得通，小米芯片如何“澎湃”，還需要經過市場和時間檢驗。（記者盧夢琪）

　　轉自：中國電子報

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