全球連接和傳感器領域領軍企業TE ConnectivityTE6月29日宣布推出LGA 3647插座，適用于Intel公司服務器平臺特定的新型處理器。全新LGA3647插座具備更高的性能和更好的系統擴展性，可滿足CPU的下一代設計要求。作為為數不多的幾家提供此項技術的供應商之一，TE將為這款應用于數據中心和高性能計算HPC新平臺的新型插座提供關鍵技術的支持。
TE推出的LGA插座使處理器和印刷電路板PCB能夠通過施加壓力的方式與PCB板連接。隨著計算能力的增強，處理器芯片的引腳數也在增多。LGA3647作為采用兩片式設計的LGA插座，適用于較大規格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時提供更好的平面度、可靠性和連接性。此外，TE所提供的靈活工具可實現產品原型的快速生產，幫助工程師在設計過程的初始階段獲得插座樣本。
TE數據與終端設備事業部產品管理經理JarenMay表示：“隨著新型CPU在服務器平臺和HPC解決方案中的應用，設計人員需要能夠實現高性能和可靠連接的CPU插座。全新LGA3647插座將幫助設計人員完成新系統設計，并通過穩健的設計展現其性能，從而滿足下一代處理器的技術需求。”
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