大唐電信未來五年瞄準國內IC設計企業第一集團

以國務院發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》（以下簡稱《綱要》）為標志，在新一輪產業扶持政策的激勵下，國內集成電路產業走向全面提升。大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱：大唐電信）也將其核心戰略重點——集成電路設計相關業務進行了整合，成立大唐半導體設計有限公司（以下簡稱：大唐半導體），聯芯科技、大唐微電子等企業盡數收歸旗下，智能安全芯片、智能終端芯片和汽車電子芯片業務，三箭齊發。

積極探索創新產業投資體制機制

資本密集型、技術密集型的芯片產業，已成為貴族游戲，不僅國內芯片企業，國際芯片企業也常常受資金和技術所迫退出一些市場，大唐電信也面臨著繼續做大做強的壓力。

“大唐電信經過十多年發展，盡管凈資產從原來的3、4億元發展到現在20多億元近30億元，但主要是無形資產，對我們這樣的公司，必須整合外部的力量，才能把集成電路設計產業做大。”大唐電信董事長曹斌在接受科技日報記者采訪時說，“這也是為什么我們需要外部資金支持，為什么需要與產業鏈上游合作伙伴共同發展集成電路的原因。”

當前，我國集成電路產業仍然存在企業融資難、持續創新能力薄弱、產業發展與市場需求脫節、產業鏈各環節缺乏協同、適應產業特點的政策環境不完善等突出問題，產業發展水平與先進國家（地區）相比依然存在較大差距，集成電路產品大量依賴進口，難以對構建國家產業核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。

作為貫徹落實《綱要》的重要舉措，9月24日，國家集成電路產業投資基金正式設立，一期投資總規模達到1200億元。基金實施市場化運作、專業化管理，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資，重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。

在國務院新聞辦公室10月31日召開的發布會上，工業和信息化部運行監測協調局副局長黃利斌說:“它的設立彌補了我國集成電路領域投資的短板，將進一步帶動地方投資、社會投入，發揮基金的放大和杠桿作用，對于破解我國集成電路企業融資瓶頸將發揮重要作用，有利于提升我國集成電路產業的技術水平，推動企業兼并重組，規范企業管理，逐步形成自我良性發展能力，推動產業做強做大。”

綱要中對集成電路設計的移動智能終端芯片、智能卡安全芯片、金融電子、汽車電子等領域都有提及，這與大唐電信集成電路設計產業的發展重點相契合。曹斌表示：“國家集成電路產業基金的成立，對大唐半導體的業務是很好的機遇，我們會積極參與，并通過產業發展和資本運作雙輪驅動方式，運用投融資手段補足短板，迅速提升產業競爭力，實現公司集成電路設計產業做實做強的目標。”

加快推動集成電路設計資源整合提升核心競爭力

2013年，大唐電信芯片設計產業整體規模接近25億元，主要來自大唐微電子的智能卡安全芯片、聯芯科技的智能終端芯片等產品。今年，大唐電信成立大唐半導體，整合旗下集成電路設計產業資源。這一舉措成為大唐電信集成電路設計產業發展的里程碑。大唐半導體將作為大唐電信集成電路設計產業的統一資源共享和資本運作平臺。

在智能卡安全芯片領域，大唐微電子擁有芯片安全技術、CPU技術、非射頻技術、COS技術等多項自主核心技術，同時具有完整的產業群優勢，擁有從芯片設計、芯片制造、Wafer測試、模塊封裝、智能卡軟件到測試驗證的完整產業布局，能夠同時在芯片級、模塊級、成卡級向客戶提供全方位產品、服務和解決方案。

在智能終端芯片領域，聯芯科技研制了業界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端基帶芯片，并形成后續系列化多模“中國芯”，芯片設計能力超常規實現了3年從65nm、40nm到28nm的三代跨越。

在全新的汽車電子領域，大唐電信開局良好，大唐電信與恩智浦合資的大唐恩智浦公司于今年4月投入運營，目前已完成門驅動芯片設計方案及產品化相關工作，預計將在年內完成第一次MPW（多項目晶圓）；電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS（電池管理系統）演示系統設計。

雖然作為獨立的三塊業務各自發展勢頭不錯，但總體規模不大，各自做強不易，折射了是國內芯片業的現狀，公司多、規模小。“整合是必經之路，這既是大唐電信自身發展的需要，也是行業發展的大趨勢。”

設立大唐半導體，旗下現有企業的業務不會發生大的變化，但作為大唐電信未來集成電路設計產業的同一平臺，大唐半導體將以規模化、集中化和平臺化為原則，整合產業資源，并通過加強基礎資源共享平臺、供應鏈和產品研發管理，整合趨同業務，使資源聚焦于金融安全芯片、終端芯片和汽車電子芯片等核心業務。

另一方面，大唐電信將繼續發揮集成電路設計、軟件與應用、終端設計和移動互聯網全產業鏈布局的優勢，加強芯片設計與終端、應用業務的互動協同，實現芯片設計、制造、整機間的耦合聯動關系，降低整體成本，提高產業競爭力。

此外，大唐半導體將作為大唐電信集成電路設計產業統一運營平臺，加速并購重組節奏，快速補齊現有短板，使公司成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商。

沖擊國內IC設計企業第一集團

目前全球集成電路產業正進入重大調整變革期，全球高增長市場的競爭加速集中化。移動通信是唯一一個兼具規模和增速優勢的IC應用市場，成為半導體的最大驅動力，我國迎來無線移動通信代際升級和集成電路工藝升級交疊的戰略機遇期。

與其他芯片領域相比，移動通信芯片投入大但生命周期很短。“手機更新的速度越來越快，智能終端芯片的市場窗口越來越小，賺錢的時間就是3個月到半年，踩不上這個點，就賠了。”曹斌說，“其實大唐電信進軍汽車電子芯片等專業芯片領域，就是為了有比較好的投入產出比，汽車電子芯片投入比智能終端芯片低、工藝要求高、產品生命周期長，一款汽車電子芯片的生命周期大約在8到10年，對企業發展有利。”

盡管智能終端芯片上挑戰不少，但曹斌表示大唐電信不會退出這一市場。“現在要從我們一家往前沖改為整合資源聯手沖，因為我們在通信基帶芯片技術上有足夠的積累，而且終端芯片還可以與我們其他的產業結合，比如行業終端、專用終端以及移動互聯網等，能夠產生協同效應。”

在大唐電信著力培育的金融卡業務上，則面臨著不一樣的挑戰，即等待市場建立對國內安全芯片的信心。“金融卡與第二代身份證不同，因為第二代身份證涉及個人信息，所以只能由國內企業供貨，市場發展比較好，但是金融是開放市場，由于市場慣性，目前大的商業銀行基本都用國外芯片。”曹斌說，“其實在安全性方面，國產芯片已經很有信心，現在我們與一些地方商業銀行合作，效果很好。希望出現市場突破。”

大唐半導體作為大唐電信集成電路設計產業平臺，與公司所屬集團公司旗下無線移動創新中心、集成電路創新中心亦將形成產業協同，實現標準與IP結合、移動互聯與芯片結合、信息與安全結合、設計與制造結合，形成產業鏈上下良性互動。大唐半導體近期與集團體系內企業——中芯國際積極推進“4G+28nm”工程，旨在打通集成電路設計和制造產業關鍵環節。

芯片國產化的大趨勢已經不可逆轉，相關方面的資金投入將有望實現幾何級增長。在此背景下，核心技術的突破和國產化將進入高峰期。產業鏈條上，集成電路芯片的設備、設計、制造、封裝企業，均有望迎來高速發展。借助“產業發展”和“資本并購”雙輪驅動戰略，大唐電信希望未來五年進入國內IC設計企業第一集團。

來源：科技日報

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