大唐半導體亮相IC CHINA2014半導體博覽會

10月28日至30日，“中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）”在上海新國際博覽中心舉行。大唐電信科技股份有限公司（簡稱：大唐電信）旗下大唐半導體設計有限公司（以下簡稱：大唐半導體）作為業界領先的芯片設計和解決方案提供商，在展會中展示了集成電路設計的完整產業能力。

集成電路產業是信息技術產業的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰略性產業。多年來，大唐電信承擔了863計劃、01/02/03專項、集成電路設計專項等多項國家級重大科研項目，擁有無線通信知識產權、算法、安全、協議棧、軟件平臺、集成應用、產品設計和一站式解決方案等技術與產業優勢。先后為國內外知名終端廠商、電信運營商及國內公安部、人力資源和社會保障部、衛生和計劃生育委員會、住房和城鄉建設部、中國銀聯及各商業銀行等政府和行業用戶提供了十幾億只芯片和產品，有力地支撐了國家信息化建設。

為落實國家戰略性新興產業發展規劃，進一步增強集成電路設計業務的產業競爭力和行業影響力，大唐電信對現有集成電路設計產業資源進行了整合，在北京注冊成立大唐半導體，整合旗下大唐微電子、聯芯科技等企業。

本次展會，大唐半導體展示了集成電路設計領域的最新產品和解決方案，其中涵蓋了智能終端芯片、智能卡安全芯片、汽車電子芯片等重要領域的研發成果。

在智能終端芯片領域，面對我國大力發展TD-LTE通信技術，大唐半導體積極推進“4G+28nm”工程，打通集成電路設計和制造環節，推出了包括INNOPOWER?原動力?系列LTE SoC智能終端芯片、模塊及行業終端芯片產品和解決方案。其最新“4G+28nm”智能終端芯片 LC1860系列產品齊齊亮相，具備領先的LTE SoC芯片架構設計，集成AP與Modem，實現五模覆蓋，大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時代移動智能終端設計的關鍵障礙。同時，基于四模LTE智能終端芯片LC1761的數十款LTE CPE、數據卡等產品已廣泛覆蓋公交網關、隨身WiFi等行業應用及消費電子產品。

在智能卡安全芯片領域，大唐半導體積極把握國家當前提出的將信息安全升級為國家戰略的重大機遇，圍繞安全領域深入挖掘，所研發設計的標準金融IC卡、搭載金融應用的行業IC卡芯片產品，支持國際和國內通用算法設計，結合應用防火墻安全隔離技術，極大提升了我國芯片的安全防護能力。目前，該系列產品已成功通過EMVCo、EAL4+和銀聯芯片等高級別的安全認證，還通過了銀行卡檢測中心PBOC2.0和PBOC3.0應用檢測，可廣泛應用于金融領域和金融行業聯名卡領域。

目前，信息安全的重要性已經提升至國家戰略層面。在信息安全所涉及的領域中，金融安全無疑是牽動國家經濟發展命脈的關鍵因素，金融IC卡更是以其重要職能和廣泛的使用領域，成為了保障金融安全的重要核心。大唐半導體旗下大唐微電子是國內首先啟動并成功通過銀行卡芯片國際EMVCo認證的企業，并通過與國際知名的安全測試實驗室合作，掌握了國際上最先進的芯片安全保障技術。

在汽車電子芯片領域，大唐半導體旗下大唐恩智浦將產品定位于新能源汽車、混合動力汽車電源管理和驅動，以及新能源相關的集成電路設計領域，致力于提供可靠、安全、高效的車載電子系統解決方案。

面向未來，大唐半導體將攜手業界各方同仁，繼續助力集成電路產業跨越發展、創造卓越“芯”體驗，以自主技術為國家的信息安全提供堅實保障。

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