Xilinx UltraScale產品系列面世，招募硬件開發者試用

　　日前，由科通芯城發起，Intel、微軟，小米、奇虎360、京東、比亞迪、3W、北京創客空間、點名時間、君聯資本、磐谷資本、Xilinx、Atmel、網易科技、商業價值、易觀網等10余家涵蓋電子制造業、互聯網、投資、媒體的明星機構聯袂打造的硬蛋i未來硬件創新大賽日前正式啟動，并面向全國征集硬件創新項目，大會組委會將給予開發者在技術、資金、資源等方面的全方位支持。本次大賽提供了基于Intel，xilinx，ARM三大平臺的技術支持，三大平臺從不同的角度介紹了硬件創新的應用。Xilinx擁有ASIC級架構和ASIC增強型設計方案的20nm All Programmable UltraScale產品系列榮耀面世，現已提供有關Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的詳細器件選型表、產品技術文檔、設計工具及方法支持，為硬件創新提供了基礎條件，xilinx同時依托大賽招募硬件團隊使用xilinx平臺開發硬件創新產品。

　　
圖1 “硬蛋·i未來硬件大賽”現面向全國范圍征集硬件創新創意、應用

　　2013年12月10日 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司 （Xilinx, Inc. NASDAQ:XLNX ）宣布推出其20nm All Programmable UltraScale?產品系列，并提供相關產品技術文檔和Vivado?設計套件支持。繼2013年11月初發貨業界首款20nm芯片后，賽靈思繼續積極推動其UltraScale器件的發貨進程。這些器件采用業界唯一的ASIC級可編程架構以及Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast?設計方法，可提供媲美ASIC級的性能優勢。

圖2 Xilinx UltraScale產品系列榮耀面世

　　
　　全新賽靈思 UltraScale 產品系列采用UltraScale架構以及臺積公司 TSMC超高門密度的 20SoC 工藝技術，進一步壯大了市場領先的Kintex?、Virtex? FPGA和3D IC產品系列陣營。UltraScale器件相對目前可用的解決方案而言，系統性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗銳降達50%以上。這些器件可提供新一代布線方案、類似于ASIC的時鐘功能以及邏輯與架構增強功能，這不僅消除了互聯瓶頸問題，同時還在不犧牲性能的情況下確保實現超過90%的穩定器件利用率。

　　賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“賽靈思不斷引領技術創新，并率先推出突破性創新產品以幫助設計者實現最快的產品上市速度。結合我們的UltraScale ASIC級架構、Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast方法，UltraScale器件可為客戶帶來媲美ASIC級的功能。上述芯片與設計方案的強強組合為幫助客戶實現明顯的系統差異化提供了一條捷徑，并成為ASIC和ASSP的絕佳替代技術。

　　作為賽靈思的用戶，威視銳公司總經理姚遠表示在Xilinx提供的芯片基礎上，威視銳打造了NOWLEO這個跨界產品平臺，將所有功能都融入一個芯片，在很小的體積內實現各種功能。同時該芯片內部也含有一個主頻1.6GHz的雙核處理器，在智能視覺和波形展示兩個應用場景下發揮很大優勢。姚遠表示希望能夠為喜歡創新的創客朋友提供一個低成本的入門平臺。

　　作為硬蛋i未來硬件創新大賽的首席技術支持，xilinx將為開發者提供全方位的技術支持和芯片試用。Xilinx同大賽一起面向全國范圍征集硬件創新創意、應用。開發者可以通過大賽全程互動微信平臺：硬蛋公共號：hardeggs或點擊大賽官網http://www.3wcoffee.com/hardeggs/報名，報名截止日期為2014年3月初。

來源：國際商報網

　　版權及免責聲明：凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。

延伸閱讀