大唐電信亮相2013IC CHINA半導體博覽會

11月13日至15日，“2013 IC CHINA半導體博覽會”在上海新國際博覽中心舉行。大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱大唐電信）作為業界領先的解決方案和服務提供商，展示了集成電路設計的完整產業能力。

大唐電信長期致力于核高基芯片的自主研發及科技自信引領，在集成電路產業方面繼續堅持“以芯片設計為核心優勢，面向智能終端、移動互聯網、物聯網等新興產業，形成了以終端芯片、智能卡芯片、汽車電子芯片等多樣化的產品系列，建立完整的產品和產品級解決方案體系”的既定戰略部署。

基于完整的產業鏈優勢，大唐電信著力發展面向芯片設計、產品創新和方案集成三方面的核心競爭力，以移動互聯網終端芯片、金融IC卡、移動支付類產品為突破，形成以芯片設計為核心，以手機芯片、金融卡、電子證卡、非卡類業務解決方案等多項業務為有效支撐的產品體系。同時，積極推動TD技術產業化與市場化進程，大唐電信提供的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整體解決方案，涵蓋功能手機、智能手機和融合終端產品。

亮相此次展會，大唐電信著重展示了移動智能終端芯片、LTE終端芯片以及面向電信行業、金融行業、公共服務行業應用的智能卡及安全芯片解決方案及系列產品。

在終端芯片領域，大唐電信旗下聯芯科技推出的雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，被“中華酷聯”等終端廠商廣泛采用。面向4G時代，聯芯科技推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD雙模基帶芯片LC1761L，兩款芯片為業界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，滿足LTE預商用背景下對于多模終端的需求。

今年，聯芯科技又推出四核平板電腦芯片LC1913及TD-SCDMA四核智能手機芯片LC1813。四核芯片LC1913的面世，標志著聯芯科技成為國內首家成功推出四核平板方案的手機處理器廠商；而作為國內首款四核TD-SCDMA芯片，即將量產的LC1813則將有力推動千元智能機進入四核時代。

我國信息化“十二五”發展戰略中，已將“構建可信、可管、可用的網絡空間”列入信息安全發展的總體目標，棱鏡門事件更促使信息安全上升至國家戰略層面。在信息安全所涉及的領域中，金融安全無疑是牽動國家經濟發展命脈的關鍵因素。在我國，金融IC卡更是以其重要職能和廣泛的使用領域，成為了保障金融安全的重要核心。大唐電信旗下大唐微電子是國內首先啟動銀行卡芯片國際EMVCo認證的企業，并通過與國際知名的安全測試實驗室合作，掌握了國際上最先進的芯片安全保障技術，并于2013年3月成功獲得EMVCo芯片安全認證。

在移動支付領域，大唐微電子憑借在金融IC卡安全領域耕耘多年的經驗，掌握了當前移動支付領域的多項主流技術。通過整合自身在系統、終端、芯片、卡等方面的全方位技術支撐與服務優勢，面向電信、金融、交通、零售等市場領域，推出了NFC全終端、NFC-SD卡、SWP-SIM卡、雙界面用戶卡等面向不同服務對象的全方位綜合移動支付解決方案，滿足了不同用戶現場支付或遠程支付等各種需求。

通過參加本屆IC CHINA的良好契機，大唐電信希望攜手業界各方同仁，共同推動國家信息安全建設，以自主技術為國家的信息安全提供堅實保障。

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