華虹宏力合并，IC制造困局待破

在經歷了長達3年多的“傳聞”之后，華虹半導體和宏力半導體的合并案終于塵埃落定。

　　去年歲末，兩家企業正式宣布完成了合并交易，中國晶圓代工業頗具“特色”的兩大企業在吊足了公眾的胃口之后終于走到了一起。

　　特色工藝實現互補

　　同時兼任華虹和宏力兩家企業董事長職務的傅文彪在對業界發布的公告中表示：“兩家工廠都地處上海浦東，雙方合并能夠實現廠房、設備、技術、人力資源等方面的整合，在工藝技術方面形成互補優勢，擴大產品和客戶的覆蓋面，提高規模效益。”對于傅文彪而言，該合并案已是其麾下兩家企業的“第二次握手”，早在兩年前，以“909工程升級改造”項目為契機，華虹和宏力合作成立上海華力微，為兩家企業的進一步合作鋪平了道路。在傅文彪看來，更大的產能、更強的研發能力和為客戶提供更廣泛的服務，是合并之后新公司最突出的優勢所在。

　　中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在接受《中國電子報》記者采訪時對此事給予了積極的評價：“此次華虹和宏力合并符合IC產業發展的規律，IC制造業是競爭激烈的、高投入高風險的行業，應該把投入和研發效益發揮到最大。從實際發展來看，目前中國大陸IC制造業規模還太小、太分散，也迫切需要整合。此外，中國大陸IC制造業要做大做強，單純依靠內在積累很難實現，因而需要通過整合加快發展，才有可能盡快在市場中贏得一席之地。”

　　“此次的合并對于兩家企業乃至中國半導體產業而言都可以說是一件好事。”iSuppli高級分析師顧文軍對《中國電子報》記者說，“此前兩家企業都定位特色工藝，基本可以實現互補。合并之后，有利于兩家公司在統一戰略規劃、規模發展、集體采購等方面強化其優勢，同時，也有利于減少行業的惡性競爭。”記者了解到，華虹半導體近年來一直致力于打造嵌入式非易失性存儲器、BCD、鍺硅BiCMOS、分立器件等特色工藝平臺，在上述領域處于國內領先地位；而宏力半導體在NOR閃存技術方面在業界有出色的表現。兩家企業的合并，在技術上的確具有一定的互補性。

　　而新華虹的特色工藝平臺在國內所具有的領先優勢并不能確保企業在市場競爭中高枕無憂，半導體芯片制造業的特點決定了企業未來的發展無法避開產能擴充和技術升級這兩個話題。就硬件而言，新華虹在上述兩個方面都具有非常好的基礎。記者采訪了負責宏力半導體8英寸生產線廠房設計的世源科技工程有限公司，該公司總經理杜曉陽告訴記者：“盡管宏力半導體運營的是8英寸生產線，但當初宏力的生產廠房以及其中的潔凈室都是按照12英寸生產線的標準進行設計的，并且安裝有先進的AMHS自動物料搬送系統。因此，目前宏力運營的8英寸生產線可以很輕松地改造為12英寸生產線。”

　　記者了解到，10年前，宏力半導體同時設計并建設了兩座生產廠房，即FAB1和FAB2，兩座廠房在土建結構上連為一體，其中FAB1運行的正是宏力8英寸生產線，目前產能已達到每月4.4萬片；而FAB2則用于容納華力微電子的12英寸生產線，目標產能是每月3.5萬片。“正是由于生產廠房按12英寸的標準設計，使得‘909工程升級改造’項目能在短短10個月內完成施工，而通常一座半導體芯片生產廠房的建設周期是18個月。”杜曉陽說，“在對原宏力半導體廠區進行規劃時，我們在FAB1和FAB2的北側還預留了兩座12英寸廠的建設用地，這也為新華虹的產能擴充留出了空間。”

　　業界普遍認為，華虹和宏力的合并只是走出了第一步，下一步目標就是新華虹與華力微的整合。

　　將形成兩強并立

　　華虹和宏力的“握手”將在一定層面上重塑國內IC制造業格局。根據華虹半導體在公報中披露的數據，兩家公司在2011年的產能合計達到了每月13萬片8英寸晶圓片，當年實現銷售收入合計約6億美元。就產能而言，合并后的新公司已經超過中芯國際成為國內最大的8英寸晶圓代工企業，而6億美元的銷售收入也將在全球晶圓代工行業中名列第五。

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