長電科技：技術創新，成就一流

　　江蘇長電科技股份有限公司簡稱長電科技是中國集成電路封測龍頭企業，2010年以5.45億美元的營收名列全球封測企業第九名，也是唯一躋身前十名的內資企業。長電科技擁有 BGA、SiP、QFN、QFP、TSV、WL-CSP、凸點封裝等數百種封裝形式，品種齊備。具有豐富經驗的封裝工程技術團隊及大規模現代化工廠使得長電科技擁有從芯片中測、封裝設計、封裝合格性認證、封裝加工、產品測試等一站式全套服務能力。其擁有全球專利的銅凸柱封裝和預包封互連系統MIS獲得國內外半導體行業的高度重視和廣泛應用，成為第一家掌握國際主流封裝技術的內資企業。2009年起，長電科技一直擔任著封測產業鏈技術創新戰略聯盟理事長單位。歷年中，曾榮獲國家重點高新技術企業、中國電子百強企業、中國半導體十大領軍企業等稱號，擁有我國第一家高密度集成電路國家工程實驗室、國家級企業技術中心和博士后科研工作站。其為國內外客戶所生產的產品涵蓋汽車電子、計算機、通信、消費電子等廣泛的應用領域。

　　自主創新提升國際競爭力

　　國內集成電路行業正在經歷一個快速成長、快速成熟的時期。隨著一大批高端IC設計公司的出現，傳統上作為IC進口大國的中國正在逐步實現IC供應的國產化，促進集成電路國內產業鏈配套完整化。再加上國家“十一五”、“十二五”計劃的重點扶持和推動，中國集成電路行業正在跨入一個快速騰飛的“鉑金時代”。隨著國內集成電路產業鏈的興起和壯大，國際大廠也不甘落后，開始全面介入國內市場競爭，期望分享成長機會。5年前，對于國內封裝廠，參與國際競爭的含義十分清晰：明確走出國門，爭取國外訂單，拓展國際市場。當時國內、國際封裝廠的競爭不對稱優勢也十分顯著。國內企業基本以低成本與靈活性為主要優勢。時至今日，隨著國內市場國際化及國際大廠在中國的擴張，國內企業的成本及靈活性優勢遭受極大挑戰，國際競爭形勢日趨于激烈。在這種新的全面競爭的挑戰下，長電科技把握時機，制定發展重大關鍵技術，重點局部超越國際一流企業的戰略。通過國際金融危機以來近3年的努力拼搏，成功開發并量產了擁有全球知識產權的銅凸柱封裝技術和預包封互連系統MIS基板技術，并得到國際集成電路行業的廣泛認同和采納。其中，銅凸柱封裝被廣泛認為是45納米以下制程技術的主流封裝形式，應用前景十分廣闊。這一技術在長電不但形成大規模穩定量產供貨，同時還向全球10多家集成電路企業轉讓專利生產許可。而開發僅僅一年多的MIS技術已具備小規模批量生產能力，在手機基帶芯片、AP處理器、各種RF產品、DRAM等方面具有獨特性能和成本優勢，獲得包括世界前五大集成電路公司等15家企業的訂單。

　　基本掌握九大核心技術

　　集成電路是一個典型的資本技術雙密集型行業。在整體技術水平上，國內封測行業仍以QFP、DIP、SOP、SOT等傳統的中低端封裝形式為主，與國際先進水平仍存在較大差距，難以滿足國內設計和芯片制造行業發展的要求。“十二五”是國家調整經濟結構和發展新興戰略性產業的重要時期，也是長電科技創新轉型發展的重要階段。

　　通過引進、消化吸收國外先進封裝技術，以及多年的技術沉淀與持續研發，除前述擁有自主知識產權的銅凸柱封裝和MIS封裝外，如今的長電科技在IC封裝領域還基本掌握了另外七大核心封裝技術，與國際封測主流技術同步發展。這些技術包括：硅穿孔TSV封裝技術、SiP射頻封裝技術、圓片級三維再布線封裝工藝技術、高密度FC-BGA封測技術、封裝體三維立體堆疊封裝技術、50μm以下超薄芯片三維堆疊封裝技術、MEMS等新興產品封測技術。

　　長電科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術已與世界先進水平接軌。在SiP封裝上，長電科技已占據國內絕對領先地位，接近國際先進水平，減薄技術達到25μm，堆疊可達8層以上，焊線距離小到35μm，包括低弧度打線等。長電科技的射頻器件封裝設計能力在國內也是獨領風騷，WLCSP封裝技術國際領先，規模已進全球前三。世界上體積最小的影像傳感器CIS已在長電科技生產，12英寸圓片級封裝也已經批量生產。

　　MIS封裝獨具特色

　　每一項技術的進步，都凝聚著長電人不懈的努力和智慧的汗水，讓長電人特別引以為豪的是MIS，這方面已申請了500多項專利，其中一半是發明專利。該技術能夠將目前IC封裝主流技術QFN/DFN系列產品工藝提升至新水平，拓展至新領域，與傳統QFN/DFN、QFP和BGA等技術相比，MIS具有諸多無可比擬的優點。

　　在MIS的技術優勢基礎上，長電科技還有能力將所擁有的FlipChip與銅線工藝技術，以及自主框架設計和生產能力加以整合，進一步縮短產品開發周期，提升競爭力。具體而言有三大優勢：一是可使產品實現小外形、高密度，節省材料，提高生產效率；二是扇入扇出內外引腳互連技術，大大節約金線使用量；三是配合以基板為基礎的SiP封裝測試服務，對于高密度與高傳輸速率的高階封裝制程與需求以及具備異質整合特性的封裝需求都能加以支持，從而讓IC在輕薄短小之余，還可擁有強大的效能。這些市場與產業趨勢將持續提升封裝業在產業供應鏈中的地位。目前，長電科技在MIS上的新工藝制程開發已有突破性進展，基于新封裝技術的產品可靠性皆符合業界的標準需求，同時提供客戶端對于產品“Time to market”以更佳彈性的配合。

來源：中國電子報

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