海爾與Realtek物聯網戰略合作 共同打造軟硬一體解決方案

　　6月27日，在主題為“云啟物聯共創共享”海爾U+智慧家庭IoT物聯云解決方案——U+云芯發布會上，海爾與Realtek戰略合作并聯合發布首個智慧家庭IoT芯片，共同打造軟硬一體解決方案，賦能制造業及中小初創企業，助力物聯網升級轉型、產品快速市場化。

　　如今物聯網如火如荼，產業前景廣闊。前瞻產業研究院預計，全球物聯網市場規模2020年將增至2.1萬億美元，全球聯網的物聯網設備數量2020年近200億臺；而全球智能家電市場預估顯示，智能空調、冰箱、洗衣機分別將呈4.8、6.1、6.5倍增長，全球萬物聯網時代逐漸普及。由于智能硬件需求的快速上升，也給對平臺性企業的芯片以及軟件產生新的需求，物聯網軟硬整合應用正在起飛。PC互聯網時代，X86、Windows系統分別作為硬件層及軟件層，賦予了這個時代開放的特征；移動互聯網時代，針對行業發展需求，硬件層和軟件層分別進行了升級，誕生了ARM、安卓及IOS，低功耗、開放的解決方案更適合這個時代的發展。每一次行業革新，都是一次從混亂到標準的歷練，軟件與硬件創新升級是行業轉型與引爆的關鍵。物聯網時代，行業依然存在安全風險、標準缺失、配網不易、兼容性差、開發復雜等問題，智慧家庭急需安全、開放、量身定制的一體化解決方案，以實現這個時代的引爆。

 

　　Realtek是亞洲最大的IC制造商，在芯片行業擁有世界一流的技術，海爾U+攜手Realtek推出了全球領先的物聯網解決方案，雙方就提高芯片整合性、強化安全加密、建立芯標準方面進行強強聯合，優勢互補，推出了U+智慧家庭IoT物聯云解決方案，包含了“U+物聯云1x3”和“智慧家庭IoT芯片”。海爾智慧家庭IoT芯片是雙方戰略合作研發的新一代高安全性、超低功耗、高性能產品、使用方便的HR3010-X和HR5010-X產品，打造物聯和智能兩種行業解決方案。海爾U+芯片作為U+智慧家庭IoT物聯云解決方案硬件層，擁有精確的場景觸發傳感模式及最強的物聯能力，其五重物聯安全防護，從云端到模塊，到整個安全系統的管理，不僅提供了超高標準的安全服務，更保證了物聯網信息內容的安全互通。在系統層，海爾芯片搭載“U+物聯云1x3”，以UHomeOS為核心，集成互聯互通、大數據、人工智能三大板塊，賦予物聯網智慧家庭產品語音交互、圖像識別、知識圖譜等人工智能以及數據模型、數據分析、數據管理等方面的能力；除了硬件層和軟件層，海爾U+云芯以開放的姿態，搭建開發者社群，為企業級用戶提供內容、技術、資金等生態資源服務。海爾U+云芯通過軟硬一體化的解決方案，聚力芯片硬件層、系統軟件層及生態服務層，整合各方資源，助力傳統企業快速完成市場接入，實現制造升級，共同構建物聯網智慧家庭行業大生態。

　　從單向供應到協同創新，開放的生態體系已經成為海爾U+開放平臺不斷推陳出新、引領行業不可或缺的因素。在發布會現場，雙方共同研發的U+云芯軟硬一體解決方案正式投入使用。未來，隨著雙方合作的深入，將不斷升級出符合時代發展的解決方案，讓行業更多的企業受益于智慧家庭IoT物聯云解決方案，通過打造具有領先性的智能制造平臺，給用戶提供最優的智慧生活體驗。