中興通訊日前發布了業界首款基于光波導技術的“下一代256T超大容量交叉平臺”。該平臺采用業界領先的光波導技術，支持256T背板交叉容量，適用于城域、核心、干線等大容量業務調度節點，并將在未來支持集群技術，充分滿足5G時代光通信對承載設備的超高負荷要求。
隨著大帶寬專線租賃、大型IDC互聯、5G/AR/VR等業務的高速發展，超大容量交叉平臺成為運營商日益關注的焦點。中興通訊此次發布的“下一代256T超大容量交叉平臺”可充分滿足運營商對大顆粒數據業務的大容量匯聚、靈活調度以及對設備節能減排的需求。該平臺采用多背板結構和基于光波導技術的嵌入式PCB技術，有效解決傳統PCB背板容量因受限于電路板層數、走線密度以及高速率光信號傳輸損耗等帶來的擴容瓶頸；支持設備平穩升級到256T交叉容量，靈活的單槽位設計將支持平臺持續擴容；采用光電一體化交叉和高可靠性系統架構，在同一子架上同時實現OTN大容量電交叉、光交叉以及分組交換功能，為運營商節省空間，保護建網投資。（凌晨）
轉自：人民郵電報
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