立足全球布局，長電科技致力打造封測新龍頭，做強中國半導體產業需要協同推進設計、制造、封測等不同產業環節，特別是封測環節由于進入門檻相對較低，在產業發展初期中國廠商正是以此為突破口，率先起步，封測產業一度成為推動中國半導體產業的主力軍。而目前隨著先進封裝技術的發展，封測環節的重要性不斷提升，如何做強封測已經關系到中國半導體產業的核心戰略。對此，長電科技董事長王新潮指出：“我對中國半導體產業有信心，經過充分市場競爭，只有管理最好、最先進的公司才能賺錢。相比較而言，封裝由于技術難度相對較低，封裝會率先進入領先，目前中國的封裝已經是全球第三，五年后，長電科技可能全球第一。”
資料圖：長電科技車間（圖片來源：互聯網） 展開國際并購 躋身全球封測三強行列
2015年8月，長電科技聯合國家集成電路產業投資基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋，這次收購擴大了長電經營規模，打通客戶和技術上的發展瓶頸，完善了技術布局，拓寬了市場發展空間，獲得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在內的國際一線客戶的認可。
據TechSearch的數據，長電科技2016年度營收為28.99億美元，位居全球封測企業第三名。
在高端封裝方面，長電科技是全球最大的FO-WLP供應商，截止到2016年年底全球出貨超過15億顆；是全球最大的WLCSP封裝供應商，2016年出貨超過50億顆，截止到2016年全球出貨超過200億顆；是BUMPING全球第四大供應商，截止到2016年年底全球出貨超過700百萬片晶圓。
根據YOLE最新統計，在2017年全球先進封裝供應商排名中，長電科技將以7.8%的市占率超過日月光、安靠（Amkor）、臺積電及三星等，成為全球第三大封裝供應商。
通過并購，長電科技還加快了全球布局，形成各具特色的七大基地。其中，新加坡廠（SCS）擁有世界領先的Fan-outeWLB和高端WLCSP，Fan-outeWLB已經大規模量產七年，累計發貨超過15億顆。長電科技通過采取一系列舉措，2016年第三季度經營狀況明顯改善，盈利能力逐漸恢復，2016年第四季度已基本實現單月盈虧平衡。
韓國廠（SCK）擁有先進的SiP、高端的fcBGA、fcPoP；率先量產全球集成度最高、精度等級最高的SiP模組，擁有世界上最先進的用于高端智能手機的fcPoP倒裝堆疊封裝技術。2016年7月新生產線順利投產，極大地改善了經營狀況。
長電先進（JCAP）的主力產品有FO-WLP、WLCSP、fcBump，是全球最大的Fan-inWLCSP基地之一，年產量超過60億顆；率先在業界提出Bumping中道封裝概念，是中國最大的Bumping中道封裝基地，可以提供包括銅凸塊、錫凸塊和金凸塊的全系列服務；和JSCC配套提供倒裝一站式服務，服務于眾多頂尖國際客戶；自主研發的Fan-outECP技術進入規模量產，Fan-outECP技術主要用于4×4以下封裝尺寸，和SCS的Fan-outeWLB技術在封裝尺寸上形成優勢互補；率先在業界采用工業機器人手電筒生產自動化程度。
星科金朋江陰廠（JSSC）擁有先進的存儲器封裝，是SanDisk的優秀供應商；擁有全系列的fc倒裝工藝，包括fcBGA、fcCSP；正在導入世界最先進的fcPoP技術，極大地提升JSCC的綜合競爭力和服務中國高端客戶的能力；能滿足一個月10萬片12英寸晶圓產能。
長電科技C3廠的主力產品有高引腳BGA、QFN產品和SiP模組；擁有國內第一大、全球第二大的PA生產線；FCOL（引線框倒裝）出貨量全球最大，擁有100條倒裝生產線，以及30多條SiP和SMT生產線。
滁州廠以小信號分立器件、WB引線框架產品為主；該廠生產的產品盡管比同類產品要貴10%，還是供不應求。
宿遷廠以腳數較低的IC和功率器件為主，低成本是其競爭優勢。
對公司生產基地的布局，王新潮認為：“集中為好，比如動力、環保、后勤、形象管理等共用一套人馬，成本低。另外，現在交通發達，距離不是問題，不管哪里，24小時到達，沒必要到處設廠。我強調集中，集中以后成本最低。”
“長電科技的七大生產基地都各具特色，涵蓋高、中、低技術，可以滿足全世界所有客戶全方位的需求。長電科技這七座工廠在技術布局和成本構成上配合均衡，可以全面覆蓋全球一線客戶的需求。”長電科技高級副總裁劉銘博士指出。
引入戰略股東 沖擊全球第一陣營
在實施國際并購的同時，長電科技的另一項重大舉措也引發了業界的廣泛關注。2017年5月，芯電半導體持有長電科技14.26%股權，成為其單一最大股東。對此有人想不通，原有控股方為何要讓出大股東的位置？
“我的一切出發點是希望長電科技的明天更美好，可以沖擊全球第一陣營。”王新潮擲地有聲地回答，“我不死守第一大股東地位，只要對公司發展有利就行。”
王新潮說：“長電科技要沖擊全球第一陣營，必須具備四個條件：一是一流的技術；二是進入國際頂尖客戶供應鏈；三是充足的資金；四是要有國際化的經營團隊。星科金朋擁有先進的技術和國際頂尖客戶，因為前兩個條件，所以我下決心收購星科金朋，也正是由于收購，導致資金緊張。”
公開資料顯示，長電科技在收購星科金朋過程中使用了兩倍資金杠桿。在7.8億美元的對價中，長電科技僅掏了2.6億美元；國家集成電路產業投資基金提供1.6億美元的股權資金和1.4億美元的可轉債，合計3億美元；中國銀行無錫分行提供了1.2億美元的并購貸款；中芯國際全資子公司芯電半導體提供1億美元的股權資金。由此導致公司財務費用高漲。
國家集成電路產業投資基金和芯電半導體成為長電科技的股東后，一是化解了公司現金回購的壓力，也提高了公司的融資能力；二是募集了26億元配套資金，有助公司改善財務結構，降低財務費用；三是有具備國際化管理經驗的董事參與，強化管理團隊國際化。
2017年長電科技得到了共計260億元的融資支持（國家開發銀行160億元和中國進出口銀行100億元），為長電科技的下一步發展注入了新動能。
“整合的短期陣痛是一定的，但我相信我們進行主動性戰略調整，是有益于公司長遠發展的。”王新潮豪邁地表示，“企業經營是長期賽跑，在做好近期事情、考慮利潤的情況下，我更注重公司的長遠發展。”
王新潮表示，中國半導體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間。由于封裝技術門檻相對較低，國內發展基礎也比較好，所以封測業追趕速度比設計和制造更快。
具備了“一流的技術、國際頂尖客戶、充足的資金、國際化經營團隊”四大條件，加上中國市場的快速發展，長電科技有信心用五年的時間去沖擊全球第一陣營。
轉自：中國電子報
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