春節前后的北京亦莊，一群平均年齡在三十五歲上下的年輕科研工作者，正沉浸在激動和喜悅中。喜悅不僅因為他們剛剛獲得國內半導體龍頭北方華創產投基金諾華的戰略投資，更因為他們在晶圓膜高端領域實現了突破。
這群年輕人在北京序輪科技有限公司位于亦莊的應用研發中心里，正在為提升這種名叫晶圓切割膜的材料性能而忙碌著。這張膜售價只要幾十元人民幣，卻是守護幾萬美元一張的晶圓良品率的關鍵材料，是AI算力底座基礎的基礎。而這群年輕人，正在實現的是該領域國內企業市場占有率零的突破。
一組發人深省的產業數據
“今年的春晚可謂是一場‘含 AI 量’極高的算力走秀。對于算力底座的核心——芯片來說，決定其質量的，不只有光刻機這些普通人也熟悉的產品。一些成本占比不高的材料，也決定著這個高科技戰場上的成敗。”
說著說著，序輪科技董事長朱翰濤拿出了三張膜：“晶圓是制造半導體芯片的基礎材料。別看晶圓個頭很小，在算力之爭下，一張晶圓的價格已經漲到數萬美元。晶圓在進行研磨、切割等物理加工時，唯一的保護就只有一層薄至微米的膠膜。”
朱翰濤手中的三張膜，正是晶圓膜技術難度金字塔的三種代表性產品。近乎0%、大約5%、突破50%，則是這三種晶圓膜的國產化率。
50%對應的是基板切割膜，國內企業已經可以與國際巨頭分庭抗禮。5%是指晶圓切割膜。隨著芯片制程不斷縮小，切割精度不斷提高，在晶圓切割UV膜取代晶圓切割藍膜的過程中，在自主可控的引導下，國內企業開始突破，但絕大多數份額仍由國際巨頭把控。0%則是處于技術金字塔塔尖的晶圓膜——晶圓研磨保護膜。
晶圓研磨保護膜到底是什么？自給率為什么只有近乎0%？面對記者的疑問，環氧平臺的研發總監呂建勇博士解釋道，“晶圓研磨保護膜是晶圓減薄工藝中的防彈衣，直接關系到昂貴的晶圓能否安全通過物理加工，技術門檻最高。雖然在芯片的成本結構中占比不高，卻扼守著良率的生命線。稍有閃失，便會導致整張晶圓報廢。”
“比如，我手里這種膜，它叫UV減粘膜，在2.5D/3D先進封裝、晶圓級封裝等工藝中的超薄晶圓研磨、Taiko晶圓切割等關鍵場景下，這道防線長期被日系企業牢牢把控。而我們的使命，就是要撕開一道國產替代、技術自立自強的口子。” 呂建勇說。
一場科技自立自強的關鍵之戰
半導體行業客戶購買的從來不是材料本身，而是零風險的生產保障。從2017年一個偶然的機會開始進行芯片儲運裝置攻關開始，序輪的伙伴們，便對此有著深刻的體會——中國擁有全球最大的半導體封測市場，但只有在底層材料上實現徹底的自主可控，這個龐大的產業大廈才擁有堅實的地基。
“但那時候，圈內有句玩笑話‘中國的半導體企業連垃圾桶都要用外國的’。”UV膜專家工程師王博回憶道，“一張晶圓價值數萬美元，對材料穩定性的要求近乎苛刻，頭部企業對國產材料是能不用就不用 。畢竟試錯成本太高，沒人敢拿產線冒險 。”
如何才能取得信任？必須用數據說話！從實驗室小試到產線中試，數月的反復驗證，每一個批次的數據都如實記錄。最終某頭部芯片企業的實測結果顯示，序輪科技的產品在解粘力、殘膠控制、厚度均一性等核心指標上，完全達到了國際一線品牌的水平。
數據面前，質疑開始松動。客戶從懷疑轉為嘗試，逐步開放產線進行小批量測試。在這個過程中，，雙方工程師駐扎現場，針對具體工藝場景深度協同，產品性能進一步優化。最終，序輪科技實現了對進口材料的全面替代，并拿到批量訂單；客戶在供應鏈上消除了依賴進口的重大隱患，提升了抗風險能力。
一個高端制程全梯隊的突圍
攻關的企業那么多，為什么實現突破、跨入量產的是序輪科技？“對技術路徑的選擇與產業生態的融合，缺一不可。”說這話的時候，研發主管李欣悅目光堅定。
“前端的樹脂合成—中端的產品制造—后端的工藝適配，環環相扣。為什么突破不了？因為不從源頭思考，這個鏈條就總會斷鏈。”王博用三個礦泉水瓶打著比方：“直接采購國外成品膠水進行簡單配比，就好比用貨幣把這三個瓶子連起來，但這和買零件回來組裝有什么區別？前端的樹脂合成別人不賣給你了，不還是隨時會斷供。要做國產化攻關，就必須拒絕拿來主義，打通底層鏈路。不能只顧后端，不顧前端。”
而且，制程工藝微調對芯片企業來說，是常有的事。但參數哪怕只是很微小的調整，良品率可能就有天壤之別。在序輪科技看來，適應這種調整的能力，對他們至關重要。
分子層面調整配方，實現深度定制，是序輪科技找到的技術路徑。面對半導體封裝工藝的嚴苛需求，在材料科學、化學工程等領域擁有深厚產學研經驗的團隊，從丙烯酸、環氧、有機硅等關鍵基礎樹脂的源頭研究出發，憑借對分子結構與材料性能關聯機制的深刻理解，專注開發高端半導體膠膜、膠帶等核心工藝材料與制程材料。
與國內頭部半導體企業緊密協同，在設備與材料方面協同提升良品率，加速工藝驗證，是序輪科技找到的產業路徑。通過產業融資，引入北方華創這一半導體設備龍頭，為序輪科技提供了從封測到晶圓制造的廣闊落地場景，帶來了獨特的生態優勢，極大地縮短了驗證周期。
融合中，在基板切割膜領域，序輪科技通過穩定的品質管控和快速的響應能力，建立起長期成熟的供貨體系；在晶圓切割膜領域，序輪科技在解決殘膠、抗腐蝕等競品常見痛點上表現出色，成功打入比亞迪、京東方、華潤微、格科微等行業領軍企業的量產線；在超薄晶圓研磨膜領域，序輪科技的產品性能已完全對標國際一線品牌，并成功向DRAM內存領軍企業長鑫存儲、晶圓代工龍頭華虹和國內封測巨頭通富微電等頭部企業實現了小批量及批量供貨，在這個國產化率為0%的無人區，撕開了第一道缺口。
“習近平總書記今年首次考察，就來的亦莊信創園，強調的科技自立自強。作為信息產業上游的從業者，從基板切割到晶圓切割，再到難度極高的晶圓研磨，我們在做的國產替代，絕不是靠低價去搶市場，而是要通過底層技術創新、工藝深度適配、產業生態協同，去建立新的工業標準。”對半導體材料產業從跟跑走向并跑甚至領跑的未來，序輪科技的這群科研工作者們，滿懷信心。（孟晶）
轉自：中化新網
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