由國家工信部組織的國家集成電路、智能傳感器制造業創新中心建設方案專家論證會于5月23日在上海召開，工信部副部長羅文，上海市委常委、常務副市長周波出席會議并講話。工信部科技司副司長范書建，電子信息司副司長吳勝武，上海市政府副秘書長、市發改委主任馬春雷，市經信委主任陳鳴波、副主任傅新華以及兩家創新中心有關單位代表等出席會議。中國工程院干勇院士、柳百成院士、李培根院士、盧秉恒院士，中國科學院鄭有炓院士、楊德仁院士、李儒新院士，中國工程院制造業研究室主任屈賢明教授、中科院上海技術物理所所長陸衛研究員等專家出席論證會。
國家集成電路制造業創新中心在今年1月份已獲批上海市集成電路制造業創新中心。在此次國家級專家論證會上，中國科學院院士、復旦大學校長許寧生匯報了創新中心的建設方案，與會專家就創新中心的功能定位、運行機制和建設目標、知識產權保護、可持續發展等方面進行了深入討論，并一致同意集成電路國家制造業創新中心建設方案通過論證。
芯片雖小卻被譽為“國之重器”，目前存在大量依賴進口以及核心技術受制于人的嚴峻現實問題，這既是我國最大的隱患之一，卻也是集成電路產業發展進入顛覆性技術變革時機，其核心地位凸顯。國家集成電路制造業創新中心依托上海集成電路制造創新中心有限公司，采用“公司+聯盟”的方式，由復旦大學牽頭，聯合行業龍頭企業中芯國際、華虹集團等建立集成電路產業鏈上下游協同機制，以行業協同創新模式組建。上海集成電路制造創新中心有限公司是由復旦大學、中芯國際和上海華虹集團共同出資組建的實體公司。其中，中芯國際是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一；華虹集團是國家“909”工程的成果與載體，是以集成電路制造業務為核心的多業務平臺共同發展的集成電路產業集團；復旦大學微電子學科源于謝希德先生等在上世紀50年代創辦的半導體物理專業，有國內高校領域唯一一家集成電路領域的國家重點實驗室—專用集成電路與系統國家重點實驗室。由復旦大學牽頭組建國家集成電路制造業創新中心，能夠充分發揮高校和科研院所資源共享的優勢，為產業界合作搭建共性技術研發平臺，可以更好地匯聚高端人才，開展源頭創新，掌握核心技術，從而增強集成電路領域國際合作能力，成為打破高端技術封鎖的突破口。
國家集成電路制造業創新中心的核心任務是集成電路共性技術研發，中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦新器件研發、先進仿真和模擬技術、EUV光刻工藝及OPC技術、先進集成工藝四大共性技術，以實現器件結構創新和工藝創新為目標，致力于解決我國集成電路主流技術方向選擇和可靠技術來源問題，為產業技術升級、大生產線建設提供技術支撐和知識產權保護，進一步支持國產高端芯片在國內制造企業實現生產，建設成具有獨立性、開放性、實體性的集成電路制造共性技術的研發平臺。
轉自：復旦大學
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