“光伏停擺，‘芯’風吹動。”日前，在無錫至成都的ZH9541航班上，太極實業、十一科技董事長趙振元寫下了這樣的文章標題。5月，太極實業控股子公司十一科技中標12.26億元的中芯集成電路制造（紹興）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地項目EPC總承包工程項目，并于近期獲得了國家集成電路大基金受讓6.17%股份。太極實業在集成電路產業取得“芯”的攀升，這也讓奮進中的“萬億”之城將集成電路深刻于產業導向的銘牌中。
2017年以來，無錫在集成電路產業上重磅項目集聚，對此市發改委人士解讀，這不僅是項目物理數量的加法，更是項目間互動構建起業態的乘法，材料生產、IC制造、封裝測試等產業生態相互銜接、襯托、誘導、拉動，將使產業產生驚人的“化學反應”。
“馬太效應”顯現，資源向高地匯聚
6月25日，隨著張素心董事長一聲令下，華虹無錫項目提前兩天開始首塊筏板混凝土澆筑，這標志著項目F1生產廠房基礎工程全面開始。從項目落地、資金到位、開工建設到基礎工程開始，華虹在錫項目書寫了集成電路產業的無錫速度、無錫質量、無錫標桿。
一邊是華虹熱火朝天的建設熱潮，一邊是重大項目接踵而至的強勁勢頭。不過兩個月光景，總投資5000萬美元的韓國美科電子半導體設備再生制造項目落戶新吳區，有效彌補了半導體設備制造的“短板”，聯暻半導體等13家企業入駐無錫集成電路產業設計園，則提升了集成電路產業鏈中“設計”這一亟需加強的一環。
今年以來，集聚的優勢和后續效應尤為顯著，幾乎每個月集成電路產業都有捷報傳至。業界認為，這不失為一種“馬太效應”——要想在集成電路領域保持優勢，必須迅速做大。當以重大項目為引領的優勢逐漸顯現，各種要素資源必然更快地向產業高地匯聚。
項目來了。6月14日，市政府和北京兆易創新科技股份有限公司簽署合作備忘錄，就加快建立兆易新產品研發中心無錫基地、集成電路和物聯網投資基金等合作事宜達成共識。
資金來了。5月22日，無錫市政府與國家開發銀行簽署備忘錄，加大對無錫集成電路重點項目和行業龍頭企業的支持力度。
人才來了。最近，“華虹半導體（無錫）崗位推薦”刷屏錫城微信朋友圈。總投資100億美元的華虹項目開始預熱人才招聘，一時間，不少在一線城市工作了五六年的工程師，紛紛來打聽有沒有自己適合的崗位，生怕錯過。對大多數人來說，最關心的或許是這個超級項目能帶來更高質量的就業。據統計，近年來，有1500多名集成電路專業人才入職中科芯。其中60%的人曾在“北上廣深”等地工作3年以上，碩士以上學歷人才占40%，是5年前的2倍多。3月28日，工信部人才交流中心與市人才服務中心正式簽約，全國首個“芯動力人才計劃”集成電路創新創業基地花落無錫。
平臺來了。5月29日，無錫國家集成電路設計產業園揭牌，全志科技、韋爾半導體、艾為電子、聯暻半導體、IC咖啡等13家集成電路設計企業簽約合作；6月8日，無錫市與國家集成電路產業投資基金股份有限公司簽署戰略合作協議，繼去年9月以29億元認購長電科技非公開發行股份，今年初向華虹注資9.22億美元支持12英寸晶圓廠建設，包括受讓太極實業6.17%股份后，大基金、華芯投資與市政府、產業集團再次達成戰略合作。
清華大學信息科學技術學院副院長魏少軍教授認為，當前國家和地方政府的扶持政策加快了芯片產業的全面爆發。目前，包括北京、天津、西安、重慶、成都、武漢等20多個城市都有芯片產業項目，在此輪發展中，無錫的優勢依然存在。無錫是全國少有的具有完整產業鏈的城市，“在各項政策的助推下，目前無錫集成電路產業關鍵環節一一打通，形成了一條涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務等領域的完整產業鏈。”
強企迭出，引領強勢增長
集成電路專業媒體近日披露：2017年，長電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三；另據研究機構YoleDéveloppement 報告，在先進封裝晶圓份額方面，以全球市場份額排名：英特爾12.4%、矽品11.6%、長電科技7.8%位列第三。
無錫集成電路產業曾歷經發展放緩的時期，但從未退出第一梯隊。中國半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會統計數字顯示，2017年無錫集成電路產業總量占全國總量的12.39%，占全省總量的50.83%。其中設計業占全國總量的4.8%；晶圓制造占全國總量的14.46%；封測業占全國總量的19%。
排位上看，無錫的領先地位也不遑多讓：設計業位列全國第四、制造業位列全國第三、封測業位列全國第二、配套支撐業位列全國第一。
之所以能在這一輪集成電路發展大勢中先發啟動，迅速上位，得益于多年來產業發展的龍頭引領效應。而龍頭項目的特點之一就是，走到哪里，附近就會形成“生態圈”。
中國半導體行業副理事長、華進半導體董事長于燮康介紹，無論是華潤、中科芯、中電科、長電等龍頭企業，還是散布著的中小型民營設計公司都與“908”工程的洗練有著千絲萬縷的聯系，來自天南海北的集電人最終都能在無錫找到一些共同回憶。華虹宏力剛剛走馬上任的副總經理黃安君認為，“無錫的集電基礎和人才儲備，是其他城市或地區無法比擬的。”
曾經的領軍型戰略項目鑄就了無錫前半程的產業發展速度，今天，這種龍頭效應隨著華虹、中環項目的落地，再次激發了無錫集成電路產業發展的新動能。“大的制造項目帶來的是上游設計、材料、下游配套的集聚集合，而龍頭企業的相繼落戶，使無錫成為各種要素聚集的高地。”趙振元說。
激發共生，本土企業集合發展
在壁壘分明的芯片產業鏈上，芯片設計是最上游的一環，利潤率非常高，之前幾乎被國外公司壟斷。然而無錫一家100多人團隊的公司在電源芯片設計這一細分領域做得風生水起，“電通到哪里，我們的產品就到哪里”，芯朋微電子總經理張立新信心滿滿地說。
專注于電源管理芯片設計的芯朋微很像時下熱門的“暖男”——每個人的生活中都可能會用到它設計的芯片產品，它的背后是美的、飛利浦、華為、聯想、小米等一系列家喻戶曉的終端品牌。芯朋微擁有專利的智能功率電源管理芯片已開創了國內數個第一，相繼在智能家電、智能電表、智能工業制造等領域斬獲市場。“隨著華宏等項目的落地，給無錫的設計企業帶來了更多機會和技術提升空間。”張立新說。
重大項目、龍頭企業的拉動輻射，激發了上下游中、小企業向強者聚攏的發展內生力，帶動了整個產業鏈的共生發展。業內人士認為，無錫已經形成了一批在行業內具有比較優勢的小而美的本土集成電路企業，實力不可小覷。
于燮康分析，隨著技術、產品、市場的發展以及時間的歷練，企業家的經營意識開始發生變化，由一家骨干企業牽頭，若干家企業聯合起來，采用共生開發、渠道共享的模式，實現產品開發的系列化。于燮康介紹，“比如無錫另一家芯片設計‘小巨人’力芯微電子，采用投資若干家中小規模企業，開發電源管理系列產品，既借用了國內外開發團隊的技術力量，增強了企業產品開發能力，又擴充了產品系列，使企業產品打進國際知名企業，探索了一條高效的企業發展模式。”
集成電路產業作為物聯網產業發展的基礎電子支撐，引來了新一輪的發展機遇，高端人才、金融資本再次聚焦無錫，無錫集成電路產業成為國有資本、風險投資、民營資本關注的焦點。
相關人士介紹，中電集團以及旗下八個研究所投資1億元人民幣，成立總投資規模10億元的中科芯集成電路股份有限公司，并承擔了國家重大專項項目建設；無錫太極實業與海力士共同投資1.5億美元，建設總投資3.5億美元的集成電路封裝項目；無錫網芯科技成功融資1億元，引進硅谷技術團隊，開發下一代10GB超高速網絡交換芯片；本土規模企業友達電子并購“530”技術團隊等，形成多元化、多渠道的投融資體系。
轉自：無錫日報
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