國家集成電路設計深圳產業化基地光明園揭牌

　　半導體與集成電路近期頻獲新進展，深圳在這一領域的耕耘也越來越廣、越走越深。

　　9月16日，深圳市科技創新委員會與光明區共建的國家集成電路設計深圳產業化基地光明園宣布，將落戶中集產業園。

　　據悉，深圳市科技創新委員會與光明區將聯合打造新型IC產業聚集基地，共同推動光明區域IC產業的培育孵化、技術研發和產品創新，實現IC產業全面升級，同時推動集成電路“深圳方案”加快落實。

　　目前我國集成電路產業正處于快速發展階段。2015年，國務院發布《中國制造2025》，提出中國芯片自給率要在2020年達到40%，2025年達到70%。2018年，中國集成電路產業核心技術取得了突破，芯片設計水平提升了2代，制造工藝提升1.5代，像32、28納米的工藝實現了規模化的量產。

　　集成電路產業鏈分為設計環節、制造環節、封裝和測試這三個環節，各形成了相對獨立的產業。隨著人工智能應用的快速普及，我國IC設計行業蓬勃發展。據中國半導體行業協會統計數據顯示，2018年，我國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，占產業總值的38.6%，位居第一；集成電路晶圓業銷售收入為1818.2億元，占產業總值的27.8%；集成電路封測業銷售收入為2193.9億元，占比33.6%。

　　轉自：前瞻網

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