2025年晶圓代工產值將同比增長20%

　　根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2024年因消費電子市場疲弱、零部件廠商保守備貨，晶圓代工廠的平均產能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產品和主流旗艦智能手機采用的5/4/3nm等先進制程芯片維持滿載。近期，集邦咨詢對2025年全球晶圓代工廠經營情況進行預判。集邦咨詢認為，2025年消費終端市場需求能見度仍較低，但汽車、工控等供應鏈的庫存從2024年下半年起正逐漸落底，預計2025年將重啟零星備貨；加之邊緣人工智能和云計算AI持續帶來的晶圓消耗需求，預估2025年晶圓代工產值將同比增長20%，優于2024年的16%。

　　從各晶圓代工業者的表現分析，先進制程及先進封裝業務將帶動臺積電2025年營收的年增長率超越產業平均水平。同時，臺積電之外的晶圓代工廠增長動能雖仍受消費性終端需求走低影響有所抑制，但將在IDM、Fabless各領域客戶零部件庫存正常化，Cloud/Edge AI存在對功率半導體的需求，以及2024年統計基數較低等因素影響下，預期2025年營收年增率接近12%，優于前一年。

　　集邦咨詢指出，2025年先進制程將維持高成長動能，先進封裝重要性與日俱增。

　　近兩年3nm制程產能進入上升階段，3nm芯片也將在2025年成為旗艦PC CPU及移動應用處理器主流，營收成長空間大。另外，由于中高端、中端智能手機芯片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm制程隨著智能手機重啟RF/Wi-Fi制程進入規劃期，在2025下半年至2026年可望迎來新需求。集邦咨詢預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程在全球晶圓代工營收中的貢獻率將達45%。

　　受AI芯片需求帶動，2.5D先進封裝于2023年至2024年供不應求情況明顯，臺積電、三星電子、英特爾等提供前段制造加后段封裝整套解決方案的大廠都在積極增加產能。集邦咨詢預估，2025年晶圓代工廠配套提供的2.5D封裝營收將同比增長120%以上，雖在整體晶圓代工營收中的占比不到5%，但重要性日漸增加。

　　在成熟制程方面，集邦咨詢認為產能利用率將提升10個百分點，但持續擴產將導致代工價格承壓。

　　集邦咨詢認為，2025年受消費性產品需求能見度低的影響，供應鏈對建立庫存態度謹慎，對晶圓代工的下單將與2024年相同，均為零星急單模式。但汽車、工控、通用型服務器等應用零部件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟制程產能利用率將因此提升10個百分點，突破70%。然而，各晶圓廠在連續兩年因需求放緩而調整擴產計劃后，預計在2025年將陸續啟動原先放緩的新產能建設進度，尤其以28nm、40nm及55nm為主。在需求能見度低且新產能啟動的影響下，成熟制程價格可能將持續承擔下跌壓力。（記者 姬曉婷）

　　轉自：中國電子報

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