《下一代5G承載光模塊白皮書》：50Gb/s將成為前傳主要承載速率

　　近日，IMT-2020(5G)推進組發布《下一代5G承載光模塊白皮書》，系統分析了下一代5G承載光模塊核心需求，同時對5G前傳和中回傳光模塊新型技術方案展開研究，并對已有和潛在的5G承載光模塊及核心光電子芯片器件產品化能力進行評估，提出后續發展建議。

　　白皮書指出，承載光模塊對于移動通信網絡的傳輸性能保障具有重要影響。隨著5G建設持續推進和應用場景日益豐富，為滿足更大帶寬、高性能和低成本等承載需求，業界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術研究，為Beyond 5G乃至6G部署進行充分準備。

　　5G前傳網絡方面，在我國，C-RAN組網模式大量部署，25Gb/s xWDM光模塊已廣泛應用。針對未來更高通道Massive MIMO基站、U6G頻段基站、毫米波基站等應用場景，前傳網絡帶寬需求將進一步提升，在保留現有端口數量和節約光纖資源的前提下，業界已啟動50Gb/s及更高速率的下一代5G前傳光模塊技術研究。

　　白皮書指出，下一代5G前傳光模塊仍是以灰光和彩光方案為主。灰光模塊方面，以50Gb/s為主，包含50Gb/s雙纖雙向光模塊和50Gb/s單纖雙向（BiDi）光模塊兩類技術方案，預計2023年上半年可具備量產能力。與此同時，業界也在考慮100Gb/s等其他速率的下一代5G前傳光模塊，但研究進展相對有限。

　　彩光模塊方面，在25Gb/s xWDM光模塊的研究基礎上，業界開始探索更高速率的彩光模塊技術方案，其中，50Gb/s 6波CWDM光模塊的研究進展較快，存在色散代價、MPI、功耗和散熱、CDR與DSP互通等技術問題有待解決，預計2023年下半年可以成熟。
此外，隨著新速率的引入，下一代5G前傳光模塊管理接口的選擇和定義需要從光模塊潛在的新問題和需要支持的新需求出發。

　　5G中回傳網絡方面，目前主要采用25Gb/s、50Gb/s和100Gb/s光模塊，下一代將持續向200Gb/s等更高速率、大容量、低功耗、低時延和低成本方向演進。在光纖資源相對緊張的應用場景，單纖雙向光模塊相對于雙纖雙向光模塊可節省50%的光纖資源，且具有時延對稱性好等優勢，100Gb/s單纖雙向光模塊成為業界研究熱點之一。另外為降低成本拓展應用范圍，業界開始布局80km以上傳輸距離的100Gb/s強度調制光模塊和O波段WDM光模塊等技術研究。

　　白皮書還梳理了目前國內外5G承載光模塊，以及光模塊所使用的核心光電芯片器件的產品化能力。

　　白皮書表示，為有效解決新型技術方案目前存在的問題和挑戰，需聚合產業鏈上下游相關力量，從加強技術創新、引導市場聚集和強化產業基礎等方面開放討論、協同攻關。5G承載工作組將繼續依托“面向5G的光電子芯片與器件技術公共服務平臺”，與業界加強合作、聚集共識，協同推動下一代5G承載光模塊關鍵技術研究及測試評估、標準規范制定等工作，促進5G承載光模塊技術產業健康有序發展。

　　轉自：C114通信網

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