• 手機芯片2025:制程工藝再進化,國產芯片集體突圍


    中國產業經濟信息網   時間:2026-02-26





      2025年,全球智能手機芯片行業迎來一場靜水流深的變革。


      在先進制程加速普及、端側AI全面落地、地緣競爭加劇以及國產替代提速等多重因素驅動下,手機SoC(系統級芯片)市場格局悄然重塑。


      制程工藝再進化,2nm開始量產


      2025年是手機芯片先進制程真正邁入大眾市場的元年。市場研究機構Counterpoint數據顯示,全球智能手機采用5nm及以下工藝(含5nm/4nm/3nm/2nm)的SoC出貨量占比首次突破50%,達到51%。這意味著,曾經僅限于旗艦機型的尖端制造技術,如今已擴展到中高端市場。


      Counterpoint Research 全球智能手機AP-SoC各制程出貨量預測


      臺積電繼續主導先進制程代工市場,憑借成熟的3nm工藝和率先量產的2nm技術,其在手機SoC代工領域的份額超過76%。高通、蘋果、聯發科等頭部廠商幾乎全部押注臺積電,而三星雖在3nm GAA工藝上取得進展,但受限于良率與成本,主要服務于自家Exynos芯片。


      值得一提的是,2nm制程已在2025年底正式進入量產階段。臺積電與三星同步宣布啟動2nm風險生產,蘋果、高通、聯發科均已流片下一代旗艦SoC。相較于3nm,2nm在相同功耗下性能可提升10%~15%,或在同等性能下降低25%功耗——這為2026年即將爆發的端側生成式AI應用提供了重要基礎。


      與此同時,先進制程的成本壓力也開始向終端傳導。受晶圓代工價格上漲、封裝測試復雜度提升等因素影響,2025年下半年起,多款搭載3nm SoC的安卓旗艦頂配版售價突破8000元,部分機型甚至逼近萬元大關,試圖在高端市場與iPhone正面交鋒。


      聯發科崛起,國產芯片集體突圍


      隨著先進制程紅利逐漸見頂,單純追求峰值性能已難以為繼,行業焦點轉向如何高效整合算力、能效與端側AI能力,以支撐真實場景下的用戶體驗。模塊化設計、軟硬協同、定制化集成和系統級創新,正成為下一階段競爭的核心維度。


      高通在2025年9月發布第五代驍龍8至尊版,號稱“全球最快的移動SoC”;又在11月發布第五代驍龍8,定位“補齊旗艦市場的中軸線”,讓旗艦級性能覆蓋到更廣泛的終端價位區間。


      據了解,二者均源于臺積電第三代3nm N3P工藝和Oryon CPU架構,核心技術底座一致,但在性能調校、硬件規格、體驗側重和市場定位上差異顯著:至尊版主打“極致峰值性能”,瞄準頂級旗艦;標準版聚焦“能效均衡體驗”,覆蓋更廣泛的高端用戶群體。


      蘋果在2025年推出兩款新手機SoC——A19與A19 Pro,于9月份的秋季發布會隨iPhone 17系列亮相。該系列芯片同樣采用臺積電第三代3nmN3P工藝,重點強化生成式AI與能效表現。


      三星先后發布Exynos 2500(3nm,上半年發布)與Exynos 2600(2nm,年末發布),均面向旗艦市場,其中Exynos 2600是全球首款量產2nm手機芯片。


      聯發科則迎來歷史性突破。天璣9400/9500系列全面轉向臺積電4nm/3nm工藝,性能與能效比顯著提升。更關鍵的是,聯發科開始嘗試“平臺+定制”模式:與vivo合作在天璣9500中嵌入專屬影像處理器,開創了通用SoC模塊化定制的先河。這一策略不僅增強了客戶黏性,也為未來Chiplet架構埋下伏筆。根據Counterpoint Research的報告,2025年聯發科先進制程芯片出貨量同比激增69%,穩居全球前三。


      麒麟芯片仍然是最核心的關注點。華為Pura /Mate系列最新版本手機,全系搭載自研旗艦SoC——麒麟9020/9030。盡管受限于制造工藝(采用中芯國際N+2等效7nm),但憑借創新的1+3+4 CPU架構、達芬奇NPU3.0、R19基帶及鴻蒙Next深度協同,麒麟9030在綜合體驗上實現了對高通驍龍8 Gen3的局部超越。麒麟芯片的成功商用,向全球證明:即使在嚴苛封鎖下,中國科技企業依然有能力在核心技術領域實現系統性突破。


      紫光展銳5G芯片在中高端市場實現突破,其在MWC 2025上推出主打影音和游戲的5G SoCT8300,11月紫光展銳發布其最新高性能5G SoCT9300。T9300采用6nm制程工藝,搭載八核CPU架構,配備Cortex-A78性能核心,主頻高達2.4GHz,相較前代能效提升達38%。


      此外,小米自研手機SoC玄戒O1量產商用,面向旗艦手機/平板;下一代玄戒O2處于研發沖刺階段,計劃2026年年中發布。


      回望2025年,手機芯片行業已告別單純拼制程、拼跑分的時代。先進制程是底座,但真正的勝負手在于:如何將算力轉化為用戶可感知的智能體驗無論是手機智能體、AI攝影、實時翻譯還是衛星連接。


      在這場智能化轉型的浪潮中,高通與聯發科加速推進AI芯片進化,華為以系統級創新破局,小米、OPPO等品牌也在探索自研路徑。可以預見,2026年隨著2nm芯片商用、端側大模型普及,手機芯片的競爭將更加激烈,也更加精彩。(九九)


      轉自:C114通信網

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