作為幾乎所有日常電子產品最基礎的一個組件，微芯片正出現一種很有意思的現象。通常又薄又平的微芯片，如今卻堆疊得像薄煎餅那樣，由二維變成三維——這將給電子設備帶來重大的影響。
芯片設計師們正在發現那種堆疊方式可在性能、能耗和功能上帶來各種意想不到的好處。沒有這種技術，蘋果智能手表AppleWatch也就無法做出來，三星最先進的固態存儲器、來自英偉達和谷歌的人工智能系統和索尼超級快速的新型相機也不例外。
這種3D堆疊類似于城市規劃。沒有它的話，隨著產品需要內置更多的零部件，電路板上的微芯片會不斷延伸，微芯片之間的距離會越隔越遠。然而，一旦開始對芯片進行堆疊，你就能形成一個硅制“城市”，里面的一切會變得更加鄰近。
從物理學角度來看，這種設計的優勢顯而易見：當電子需要通過銅線行進更長距離的時候，會消耗更多的能量，產生熱量，同時也減少頻寬。ARM旗下微芯片設計公司ARMResearch未來硅技術主管格雷格·耶里克指出，堆疊式芯片更加高效，產生較少的熱量，能夠以光速在短得多的互聯通道里進行通信。
雖然3D堆疊芯片背后的原理簡單明了，但要制造起來可不容易。耶里克說道，該技術概念于1960年代被首次提出，此后零星地出現在一些高端應用當中，比如軍用硬件。
堆疊式芯片通常是其他蜷縮起來的芯片“封裝”的一部分。除了節省空間以外，還可讓廠商們能夠（通過不同的制造工藝）打造許多不同的芯片，然后多多少少將它們黏合在一起。“3D堆疊式封裝”的做法不同于頻繁用于手機的“系統級芯片”做法，后者是將所有不同的手機部件蝕刻在單一的硅片上。
從第一代開始，AppleWatch就由最先進的3D堆疊式芯片封裝之一驅動。在該智能手表中，30種不同的芯片密封在一個塑料包層里面。為了節省空間，存儲芯片堆疊在邏輯電路上面。要是沒有芯片堆疊技術，該手表的設計就無法做得如此緊湊。
蘋果的芯片只是堆疊成兩層高，而三星卻做出了名副其實的硅制“高樓大廈”。三星用于手機、相機和筆記本數據存儲的V-NAND閃存足足堆疊了64層芯片。三星也剛剛宣布，未來的版本將會有96層。英偉達針對人工智能打造的Volta微處理器，GPU上堆疊了八層的高頻寬存儲器。
存儲是芯片堆疊技術的一項自然而然的應用，因為它解決了長久以來一直困擾芯片設計師的一個問題：給從iPad到超級計算機的任何設備增加更多的核心，并不能換來所期望的速度提升，因為邏輯電路之間的通信延遲和所需要的存儲能力。而將存儲組件直接堆疊在芯片上，則可以讓二者之間的連接路徑縮短。
芯片堆疊也帶來了一些全新的功能。有的手機攝像頭將圖像傳感器直接疊加在處理圖像的芯片上面。額外的速度意味著，它們能夠對照片進行多次曝光，并將其融合在一起，在昏暗的場景里捕捉到更多的光線。
讓芯片從二維變成三維，只是個開始。不久以后，芯片層將會通過光而非電流來通信。在更遙遠的未來，隨著我們用擁有前所未見的處理性能的閃亮晶體替換電路板，它們將會完全擺脫硅——可能轉向人造鉆石。（章宇弘）
轉自：人民郵電報
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