2019年10月8日，工信部在其官網上公開了《關于政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案答復的函》，其中指出，當前，人才問題特別是高端人才團隊短缺成為制約我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業可持續發展的關鍵因素。
下一步，工信部與教育部等部門將進一步加強人才隊伍建設。推進設立集成電路一級學科，進一步做實做強示范性微電子學院，加快建設集成電路產教融合協同育人平臺，保障我國在工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的可持續發展。
工信部指出，近年來，我國集成電路產業發展取得了長足進步，但是核心技術受制于人的局面仍然沒有根本改變，急需加強核心技術攻關，保障供應鏈安全和產業安全。在當前復雜的國際形勢下，工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊的發展滯后將制約我國新舊動能轉化及產業轉型，進而影響國家經濟發展。
為解決集成電路產業的人才問題特別是高端人才團隊短缺問題，工信部及相關部門積極推動我國相關產業人才的培養。工信部、教育部共同推動籌建集成電路產教融合發展聯盟，促進產業界和學術界的資源整合，推動培養擁有工程化能力的產業人才。同時以集成電路為試點實施關鍵領域核心技術緊缺博士人才自主培養專項，根據行業企業需要，依托高水平大學和國內骨干企業，針對性地培養一批高端博士人才。教育部、工信部等相關部門印發了《關于支持有關高校建設示范性微電子學院的通知》，支持26所高校建設或籌建示范性微電子學院，推動高校與區域內集成電路領域骨干企業、國家公共服務平臺、科技創新平臺、產業化基地和地方政府等加強合作。
轉自：新京報
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