近日，日本信越化學在官網發布消息稱，公司將從4月起對所有硅產品提價10%～20%。成立于1926年的信越化學是高科技材料的一流供應商，也是全球第一大半導體硅片廠商，經營范圍涉及半導體硅、聚氯乙烯等原材料。據悉，此次漲價行為是信越化學自2017年以來首次對硅產品提價。
作為晶圓制造必不可少的關鍵原材料，硅價格的上漲必然會導致晶圓制造成本的提升。今年1月，受8英寸晶圓產能短缺等因素影響，大批芯片設計廠商已經調漲了芯片價格。此時，如果晶圓制造的成本再一次增加，晶圓制造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉嫁成本壓力，將開始新一輪提價行為。業內人士預測，新一輪芯片漲價潮可能發生在今年第三季度。
硅產品價格漲幅明顯
受上游硅材料價格上漲因素影響，全球第一大半導體硅片廠商--信越化學于近期宣布上調所有硅產品的價格，漲價幅度將在10%～20%這個區間。
信越化學通過官網表示，硅酮的主要原材料--金屬硅的成本正在上升。再加上中國市場需求的強勁增長，相關產品出現供應短缺現象，進一步造成了生產成本的增加。
此外，有關硅產品制造的輔助材料--甲醇成本和催化劑原材料成本（包括鉑金成本）正在增加，物流成本和二次材料成本等因素也推動了產品總成本的提高。由于所有材料成本的上漲都將轉嫁到硅產品的價格中，如果公司不做出價格調整，最終的收益情況可能并不理想。
基于上述考慮，信越化學方面稱，僅通過自己降低制造成本的努力，已經很難消化這些增加的成本，所以公司不得不上調所有硅產品的價格。
產能供應恐持續趨緊
價格上漲的背后其實是供不應求的產能。創道投資咨詢總經理步日欣告訴《中國電子報》記者，上游原材料價格的上漲可能并不是信越化學本次提價的主因。事實上，不只是上游，半導體產業鏈的很多環節都出現了漲價現象，而這與新冠肺炎疫情及市場反彈導致的產能緊缺有密切關系。
自2020年下半年以來，全球晶圓代工市場呈現火爆狀態，半導體市場對晶圓制造產能的需求日益增加。作為晶圓制造的關鍵原材料，硅片的市場需求亦隨之水漲船高。
盡管硅片已成半導體市場的香餑餑，但目前看來，全球半導體硅片供應商尚無大規模擴產動作。
根據SEMI研究報告，2020年全球半導體硅片出貨面積相較去年僅增長了2.4%。2021年，預計增長幅度將提升到5%，2022年增幅將升至5.3%。因為出貨面積的漲幅并不算大，所以業內預測，硅片的產能供應恐持續趨于緊張。
芯片漲價或成常態
環球晶董事長徐秀蘭此前表示，半導體硅晶圓的需求強勁，現階段各尺寸的硅晶圓均呈供不應求之態。在價格方面，徐秀蘭認為，由于硅晶圓全線滿載，2021年硅晶圓的現貨價一定會漲。
因為硅片是晶圓制造的關鍵原材料，所以硅產品價格的上漲必然會導致晶圓制造成本的提升。業內人士認為，如果晶圓制造的成本再一次增加，晶圓制造商（包括晶圓代工廠和IDM廠）為轉嫁成本壓力，將開啟新一輪漲價潮。根據預測，新一輪芯片漲價潮發生的時間點可能在今年第三季度。
步日欣在接受記者采訪時預測，受整個半導體行業的行情推升，芯片漲價在接下來的時間里將成為必然結果。但與推測“下一輪漲價潮何時爆發”的聲音不同，步日欣認為，后續芯片價格的上漲可能會呈現緩慢而持續的態勢，芯片漲價將漸漸成為一種常態化現象。
“此前半導體行業的溢價空間受限，行業地位與產品價格并不匹配。隨著業內對半導體產能等方面重視程度的提升，芯片產品緩慢且持續性的漲價將成為常態。”步日欣說。（記者 張依依）
轉自：中國電子報
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