東芝閃存芯片出售歷時數月之久，多方力量連環博弈，原因何在？博通為何能以小吃大，對高通發起千億美元要約收購？高通為何不惜一切代價，與最大的客戶蘋果徹底決裂？中國芯片企業進行的一系列國際收購，為何連遭挫折？一枚看似并不起眼的小小芯片，為何能牽動包括蘋果在內的全球科技巨頭的敏感神經？芯片究竟有何魅力，引科技業無數英雄競折腰？這些問題歸結到一點，中國如何在全球芯片業整合大潮中崛起？
（圖片來源：互聯網） 回望2017年，最吸引人眼球的全球科技界大事件主要有這幾件：一、東芝出售芯片，引發不同勢力大博弈；二、博通與高通的收購和反收購大戰；三、高通與蘋果徹底決裂。目前，除東芝芯片出售基本有眉目之外，高通與博通、高通與蘋果之間的紛爭仍在持續，必將曠日持久且結局難以預料。有意思的是，這幾件大事都和一個看似很小的產品——芯片有關。即便是東芝芯片出售，也是一波三折，歷時達數月之久。這幾件事之所以引發巨大反響，在于它們確實關系到全球科技行業走向，關系到中國在芯片這一核心科技領域能否實現追趕和超越，其重要性和影響力都是不可低估的。
東芝芯片業務出售引發的多方博弈
東芝因為收購美國西屋電氣失誤造成巨大壞賬損失，出現高達百億美元的虧損。為避免被東京證交所摘牌，必須盡快出售旗下最賺錢的閃存芯片業務，以換取急需的現金流改善盈利狀況。閃存芯片是智能手機等移動設備必不可少的重要組件，自2016年以來出現供貨緊張局面，價格不斷上漲。東芝是全球第二大閃存芯片廠商，市場占有率約為17%，僅次于韓國的三星電子。如果不是山窮水盡，東芝不會走到出售芯片這一步。很明顯這項業務是一塊“肥肉”，吸引了很多著名的大公司參與競購。其中包括富士康、西部數據、SK海力士、蘋果等。
基于技術不外流、產業安全等綜合考慮，盡管中國臺灣的富士康出價高達270億美元，但東芝還是決定將美國貝恩資本牽頭的財團（包括日本幾大銀行機構、SK海力士、蘋果、戴爾等公司）列為優先競購方。但是同樣對此感興趣的美國西部數據不依不饒，多方阻撓東芝交易，并且要求東芝將芯片業務賣給自己。雙方一度劍拔弩張、互相起訴。后經東芝提出優惠條件，雙方才緩和關系，西部數據最終同意東芝將芯片賣給貝恩資本財團。
目前該交易已基本就緒，正等待監管機構的審查。從這件事可以看到，技術交易并非價高者得。富士康270億美元抵不上貝恩資本的180億美元，不是東芝不愛錢，而是日本政府不同意。這里有技術、產業安全等方面的綜合考慮。實際上，在貝恩資本牽頭的財團中，日本機構出資超過50%，也就是說東芝芯片業務在出售之后，主導權仍然控制在日本手里。這是貝恩資本勝出的根本因素。這也反映了芯片業務不僅僅與企業有關，更與國家高技術產業、政治因素有關。在芯片產業領域，錢不是萬能的。
博通與高通收購和反收購激戰
全球排名第五的芯片巨頭博通收購排名第四的高通，有些出人意料。此項交易金額高達1400多億美元，如果成功，將成為芯片行業有史以來最大規模的并購交易。對于博通以小搏大的要約收購，高通有些猝不及防。但還是以出價太低、嚴重低估高通價值以及監管不確定的理由否決了提議。緊接著，博通提名了新的高通董事會成員，進一步向高通施壓；高通全盤否決了博通的提名。此后，博通再次提高收購報價至每股82美元，高通董事會仍然以低估高通價值為由再度拒絕。雙方你來我往，收購與反收購大戲精彩上演。目前，結局如何還很難預測。但是博通顯然有備而來，不會善罷甘休，必要時可能會聯合金融資本進行惡意收購；高通不同意收購的態度也很堅決，但如何擊退殺到門口的“野蠻人”還不得而知。
這場并購最后不管成功與否，其對全球芯片產業乃至整個科技產業格局的影響都將是巨大的。如果成功，“兩通”聯合體將成為僅次于三星、英特爾的全球第三大芯片公司，在移動、汽車芯片、WiFi、物聯網領域將成為首屈一指的霸主。在即將到來的5G時代，聯合體的地位和話語權還將進一步提升，對產業鏈的制衡作用將進一步強化。
如果不成功，這也是足以載入歷史的大事件，與近幾年芯片產業大整合的趨勢相一致，對整機產業的警示和震懾作用不可低估。
高通與最大客戶蘋果徹底鬧翻
高通與蘋果曾經有過良好的合作，蘋果大量采購高通芯片，高通返還部分專利授權費給蘋果。雙方的交惡源于2017年年初，蘋果在部分產品中采用高通死敵英特爾的芯片，同時在美國國際貿易委員會發起的對高通壟斷調查案中，提交了不利于高通的證詞。高通遂以蘋果違約為由，拒絕返還10億美元的專利授權費給蘋果。蘋果一怒之下將高通告上了法庭，要求索賠。高通反訴蘋果專利侵權，要求在美國和中國禁售蘋果產品，雙方互不相讓，發誓要拼個魚死網破。
與蘋果鬧翻導致高通損失慘重。除每年失去約20億美元的利潤之外，蘋果供應商也不再繳納專利授權費。高通專利授權、芯片排他性采購是綁在一起的一種商業模式，這種商業模式在全世界廣受詬病，導致中國、韓國、中國臺灣監管機構相繼對高通開出天價的罰單。但高通專利授權商業模式沒有被否定，蘋果質疑的恰恰是高通的商業模式，指責高通雙重收費。這觸碰了高通的底線，有可能顛覆高通長期以來生存發展的基礎，因此高通才不惜一切代價也要與蘋果一爭高下。
高通在3G/4G/5G領域積累了海量的移動技術專利，同時在基帶芯片領域占據超過70%的市場份額。高通很清楚，蘋果再強勢，也繞不過高通，也要用它的產品。因此高通才敢跟蘋果叫板。
蘋果目前是全球最高市值的科技公司，盡管自身也有芯片業務，但由于手機、電腦等產品出貨量太大，在芯片業務上仍然依賴于高通、三星等競爭對手。這也從一個側面表明了芯片對整機廠商的重要性。
全球芯片業整合風起云涌
東芝出售閃存、博通收購高通，其實是全球范圍內興起的芯片業整合大潮中的兩朵大浪花。近年來，為搶占未來科技制高點，全球芯片業整合風起云涌。根據國際半導體產業協會公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業的并購交易額超過600億美元，2016年和2017年分別為1160億美元與930億美元。該協會表示，2016年似乎是并購狂潮的高峰期。這些兼并和收購主要是在成熟市場上增加規模與競爭力。
2016年公布的并購交易共60多宗，49宗在當年已并購結束。其中三宗交易占年度并購交易總額的75%以上，包括安華高以370億美元并購博通（目前的博通為安華高并購之后沿用的原名）；軟銀以320億美元收購半導體知識產權提供商ARM公司；西部數據以190億美元收購Sandisk。
2017年全球半導體行業有12項交易將會完成，價值超過930億美元。2017年的最大并購交易預計為高通和恩智浦半導體之間的交易，價值470億美元，也是高通公司歷史上最大的并購交易；價值第二高的交易是亞德諾和凌力爾特之間148億美元的交易。僅這兩筆交易就占了2017年全球交易總量的66%。不過，如果博通和高通的交易達成，2017年的并購交易規模將遠遠超過該協會的預測。
國際半導體產業協會還預計，接下來的十年，半導體產業很有可能從水平整合進入到上下游垂直整合階段。橫向變縱向，廠商綜合實力越來越強，產業集中度越來越高，寡頭壟斷的格局可能得到進一步強化。
5G時代芯片價值更加凸顯
與整合大潮相伴相生的，是最近兩年芯片價格的不斷上漲，最典型的是內存芯片、閃存芯片。以內存條為例，從2016年第二季度開始，連續上漲超過一年，價格幾乎提高了兩倍。內存和閃存芯片價格的上漲，推動了智能手機平均價格在2017年上升了30%，臺式機價格也在被動上漲。這無疑提高了整機廠商的成本，增大了產品銷售風險。在整機廠商叫苦不迭的同時，三星、海力士、西部數據、東芝等芯片廠商卻賺得盆滿缽滿。三星依靠閃存芯片漲價創造利潤新高，一舉超越英特爾躍居全球第一大芯片廠商。
芯片價格上漲，究竟是供需矛盾引發的還是廠商集體主觀推動的？有沒有人為哄抬價格的因素？國家發改委相關官員近日已表態，將對芯片價格異常上漲進行調查。過去幾個月，不斷有整機廠商向國家發改委反映內存行業情況。發改委近期已經開始關注產業的相關動態，不排除未來對內存芯片廠商進行調查，以確定是否存在合謀漲價壟斷行為的可能。
應該看到，即將到來的5G時代是萬物互聯的時代，人與人之間的連接創造了萬億級大市場，而物與物的連接，有廠商預測將達到1000億個，比人與人之間的連接規模大十幾倍。芯片作為移動設備的心臟，地位將更加突出，產業規模將成倍擴大。并購大潮的出現，就是巨頭間為了搶占未來制高點而采取的行動。而芯片漲價潮的出現，更凸顯了其作為產業鏈上游的主導權和話語權。
中國芯片產業進步巨大但差距仍存
全球范圍內掀起的整合并購大潮，必將對中國芯片產業發展產生深遠影響。
早在幾年前，我國通信網、互聯網、電子信息制造業總體規模已位居世界前列，但產業大而不強的矛盾很突出，最大的軟肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。連續多年，我國芯片的進口額超過石油，成為第一大進口商品，每年花費的總金額超過2000億美元，折合人民幣超過萬億元。據國家制造強國建設戰略咨詢委員會的估算，2015年中國芯片市場規模占全球的三分之一，但95%以上的產品供給來自外資企業。
芯片雖小但它是戰略性、基礎性和先導性產業，是發展數字經濟的重要支撐，在信息技術領域的核心地位十分突出，可以說是產業領域的“國之重器”。為加快振興我國芯片產業，2014年6月，國務院發布新的綱領性文件《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出了在較短時間內實現我國芯片產業跨越式發展的戰略目標。緊接著，由國開金融、中國煙草、中國移動等15家企業共同投資的“大基金”成立，主要為芯片產業鏈中的設計、封測和晶圓制造等關鍵環節項目提供資金支持。
“大基金”初期計劃規模1200億元，實際募集資金接近1400億元。同時，各級地方政府成立的集成電路發展基金總規模超過3000億元。近期有報道稱，“大基金”二期募集資金規模將超過2000億元。統計數據顯示，未來10年，預計我國在集成電路領域新增投資總規模將超過10000億元。
“大基金”成立之后，先后大手筆投資了一批國內芯片領域的龍頭企業，包括紫光、中芯國際、中興通訊、長電科技等。截至2017年年底，國家集成電路產業投資基金已投資超過700億元，其中約60％的資金投向半導體制造領域。
在政策和資金雙重驅動下，我國芯片產業發展步伐明顯加快。根據中國半導體行業協會的統計，2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，位居產業鏈高端的芯片設計業繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。
2017年中國在芯片領域的標志性成就包括華為海思發布了全球首款10納米技術的AI芯片；國產第三代北斗芯片實現亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備了國產芯片的超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業行列，在全球芯片設計前50強中，中國企業占據了11席；華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。這些成就，彰顯了我國在芯片領域奮起直追的態勢。
如果說華為中興靠自主創新實現產業突破，那么以紫光為代表的企業的成功靠的是資本運作。作為中國集成電路產業的“種子選手”，紫光集團2015年2月獲得了國家集成電路產業投資基金和國家開發銀行總計300億元投資，2016年3月再獲1500億元投融資支持，助力紫光這幾年充分運用資本杠桿，在資產并購上頻頻出擊，引發全球科技界高度關注。
但是我們也注意到，到目前為止，紫光除了對展訊和銳迪科的收購獲得成功之外（兩家都是中國公司），包括對美光、西部數據、中國臺灣力成等大陸之外芯片公司的入股、并購，幾乎無一例外遭遇阻攔，最后未能成功。發達國家對中國資本在芯片領域的并購高度警惕，認為會威脅到他們的高科技產業安全，因此一律采取封殺政策。由此看來，真正的核心技術是花錢買不來的。
中國必將在芯片領域實現后發超越
過去幾年，中國在芯片領域的進步有目共睹，但與國際先進水平相比差距依然不容忽視。從技術上看，目前國內芯片主流制程技術是28納米，而國際最先進的技術是10納米乃至7納米，中國在技術上的差距還是很大的。例如，總投資高達約1600億元的“長江存儲”集團的主要產品為當前最熱門的3D閃存，預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模，到2030年形成每月100萬片的產能。必須看到，芯片技術迭代發展迅速，等到我們的產能投資到位，技術上可能又大幅落伍，到那時巨額投資的生產線很可能成為落后的產能。
另外，全球芯片產業整合大潮對中國相當不利。從智能手機看，目前中國的華為、小米、OPPO、vivo均躋身全球前十，但除華為外，其他整機企業的芯片供應鏈高度依賴高通等國外公司。一旦供應鏈企業出現意外（例如并購、產品漲價），首先受到沖擊的就是中國廠商。當然，中國可以通過并購審查提出一些有利于國內產業發展的條件，但很難阻止并購行為本身。
芯片產業需要高強度投資，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片領域后來居上，靠的就是堅忍不拔。今日三星憑借芯片賺翻了，但有誰注意到三星芯片業務過去多年曾長期虧損？三星芯片技術也是花錢買來的專利，當初5億美元購買Sandisk技術專利時，多數人認為三星買貴了，是傻瓜行為。但三星用事實證明其決策是正確的。
中國的芯片產業要實現后發超越，仍然需要一定的時間。5G時代即將到來，到2020年中國芯片產業要完全擺脫對國外的依賴還不現實。但在資金、政策的支持下，在華為、中興、紫光等企業的共同努力下，自主創新與資本運作多措并舉，產學研用攜手，從量變到質變，再經過10~15年時間，中國完全有可能在全球芯片領域強勢崛起，徹底擺脫對外依賴，真正成為全球芯片產業強國。
中國芯片高端裝備再添利器
日前，中電科電子裝備集團有限公司（以下簡稱電科裝備）傳來好消息，其自主研發的國內首臺中束流離子注入機在中芯國際大生產線上穩定流片逾200萬片，首臺200mmCMP設備實現了銷售。這是電科裝備承擔“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”科技重大專項（以下簡稱02專項）所取得重大成果的縮影。
9年間，電科裝備共承擔了02專項“90—65nm大角度離子注入機研發及產業化”“封裝設備關鍵部件與核心技術”“45—22nm低能大束流離子注入機研發及產業化”“28—14nm拋光設備及成套工藝、材料產業化”“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化”等項目。
9年來，在02專項的支持下，電科裝備先后突破了離子注入機、化學機械拋光設備（CMP）等若干攻關難度大、帶動力強的集成電路關鍵裝備核心技術；取得了發明專利授權146項，獲得了省部級以上獎勵22項；建成了符合SEMI標準的離子注入機批量制造平臺、設立博士后科研工作站；CMP研發平臺獲批“北京市化學機械平坦化工藝設備工程技術研究中心”；國產首臺離子注入機、200mmCMP設備進入中芯國際大生產線，先進封裝設備具備集成服務能力，躋身國內先進封裝龍頭企業行列……
為實現自主創新發展，2008年國家啟動02專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新。北京市經信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無到有填補產業鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專項打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現。在近幾年我國集成電路產業的蓬勃發展中，重大專項發揮了顯著的創新引領和技術支撐作用。
“十一五”以來，在02專項的支持下，電科裝備先后承擔了300mm超薄晶圓減薄拋光一體機以及封裝設備關鍵部件與核心技術等技術和產品開發項目。如今，電科裝備研發的倒裝芯片鍵合機、自動晶圓減薄機、全自動精密劃片機達到國內領先、國際先進水平；并以自主研發的設備建設了集成電路先進封裝設備局部工藝驗證線，為持續提升國產集成電路封裝設備的穩定性和可靠性提供了良好平臺。（姜成建）
轉自：人民郵電報
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
上半年汽車工業多項經濟指標創新高
