全球芯片用量快速攀升，產能短缺持續發酵，從智能手機到造車大廠無不受其影響出現芯片供應不足現象。中芯國際近日公告，將攜手深圳市政府擴產28nm以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能。縱覽全球，臺積電、三星等諸多芯片領域大廠已經提出擴產計劃，但是受目前風云變幻的國際形勢影響以及芯片產業鏈自身的脆弱身板制約，全球芯片產能短缺可能在近些年逐漸常態化。
擴產成為芯片大廠普遍選擇
汽車、手機產業飽受“缺芯”之苦久矣。福特在本季度已經因芯片短缺先后關停多家工廠，大眾、菲亞特克萊斯勒、豐田、日產和本田等車企也面臨芯片短缺問題；蘋果、三星、華為等手機大廠也接連遇挫，三星甚至一度宣布暫停Galaxy Note系列產品更新。面臨如此困局，全球芯片大廠紛紛表示擴大產能，為全球芯片供需難題獻上對策。
在目前公認的全球十大晶圓代工廠商中，臺積電、三星、中芯國際、力積電均表示要擴大產能，美光、英飛凌以及博世3家IDM廠商也提出擴產計劃。臺積電計劃投資約360億美元在美國境內建設6座5nm晶圓廠，三星計劃投資170億美元分別在美國亞利桑那州、紐約州與得克薩斯州建設4座晶圓廠。此外，力積電、格芯、華虹均有擴產計劃。
不難看出，在晶圓代工廠商中，臺積電的美國工廠決心大力促進5nm先進制程發展，其代工的A14和麒麟9000芯片均在去年成為手機領域的“爆款”；而格芯、力積電、中芯國際等則將繼續擴大成熟制程產品產能。
IDM廠商方面，美光正在籌備于中國臺灣建設A5廠，擴大1Znm制程及以下的DRAM產品產能。鎧俠近日則在日本三重縣四日市市廠區為其先進的半導體制造廠（Fab7）舉行了奠基儀式。該工廠將成為全球一流的制造運營工廠之一，負責生產包括第六代BiCS FLASH 3D閃存在內的先進產品。英飛凌、博世則計劃分別投資24億美元、10億美元在德國薩克森州擴產。
牽一發而動全身。受芯片產業鏈上游晶圓代工產能影響，預計今年前兩個季度的半導體封測產能嚴重吃緊。有業內人士表示，中國臺灣地區打線封裝產能嚴重短缺，訂單出貨比逼近1.5，訂單量超過產能五成，本季度訂單很可能要到第三季度才能消化完畢。而由于目前打線封裝機臺設備交付期普遍長達半年以上，即便日月光牽頭購入大量設備以期擴大產能，但影響力度十分有限，短期內產能表現依舊疲軟。
能否堵上芯片產能不足的缺口
對于目前全球芯片產能短缺現狀，紫光集團聯席總裁陳南翔表示，受半導體產業發展的周期性影響，各環節廠商往往擔憂踏錯擴產節點，從而導致“一步虧、步步虧”的局面。芯片制造過程是極為復雜的，僅晶圓制造就有1400多道工序，根據美國半導體行業協會統計，成品芯片制造周期可長達26周。因此，芯片擴大產能需要一個漫長的周期。
晶圓廠選址建廠需要大量時間，例如，鎧俠位于日本三重縣的新廠一期施工將在2022年春季才能完工；根據中芯國際于3月17日披露的公告來看，其與深圳市政府的投資項目也至少要到2022年才能開始投產。
芯片制造機器設備價格高昂，交貨期較長。例如，荷蘭ASML的EUV光刻機售價超過1億美元，已經超過一架波音737-800客機的報價。目前，為了緩解產能不足的情況，采購二手芯片制造設備成為我國產業參與方的選擇。國際半導體產業協會2020年12月的報告顯示，在全球的二手半導體設備市場中，我國已成為2020年此類設備的最大市場，2020年有137億美元的半導體設備從海外進口，同比增長30%以上。有業內人士表示，大量二手設備進入國內市場，可以有效解決行業的燃眉之急，有效促進產能擴大。
從市場角度而言，全球半導體產業正值上升期，市場對于芯片的需求將進一步擴大。世界半導體貿易統計組織預計，2021年全球半導體市場規模可達4694億美元，同比增長8.4%，創歷史新高。可以預見，供需矛盾將讓全球芯片產能短缺在接下來一段時間內繼續存在。
美國半導體行業協會總裁兼首席執行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）表示，2021年全球半導體銷售開局良好，1月行業銷售額為400億美元。全球半導體產量正在上升，以滿足不斷增長的需求，緩解影響汽車行業和其他行業的持續芯片短缺情況，預計2021年銷售額持續增長。（記者 趙樂瑄）
轉自：人民郵電報
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