集體“造芯” 廠商瞄準“上游”市場各有理由

　　日前，一家名為珠海零邊界集成電路有限公司的企業悄然成立，其經營范圍包括半導體、集成電路、芯片、電子元器件設計銷售等，公司法定代表人正是格力電器董事長董明珠。換言之，前不久高調宣稱不惜“500億造芯片”的格力終于有了實際進展，董明珠的親自“掛帥”也彰顯了其決心。

　　與此同時，“造芯”運動掀起了一波小高潮。除了家電廠商紛紛布局半導體外，富士康科技集團也于近期與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。在業界看來，各企業向“上游”的拓展布局各有考量，而成功將其轉化為新的增長點依舊路途漫漫。

　　廠商瞄準“上游”市場

　　“中興被禁”事件引發了各大企業對于芯片自主研發的高度重視。

　　事實上，無論是手機還是家電領域，我國廠商對于核心芯片的應用主要依賴購買。而想要“做強做大”，自主研發方面則不能落后，于是各大廠商向“上游”的延伸便陸續展開。

　　以家電廠商而言，海爾曾在2000年成立集成電路公司，從事音視頻、網絡、通訊領域的芯片研發；海信旗下的信芯科技也于2005年發布了國內首顆彩電芯片“信芯一號”；2013年，TCL參股了敦泰電子與晶晨半導體，隨后又收購了華星光電，參股芯片設計公司。

　　“中興被禁”事件的爆發，再度引發了各大企業對于芯片自主研發的高度重視。近月以來，從格力對外稱要斥巨資造芯片，到康佳宣稱成立半導體科技事業部，再到富士康與相關政府部門“攜手”布局半導體設備，“造芯”運動可謂走出了一個小高潮。

　　一方面，政策層面的支持使企業備受鼓舞。今年4月，工信部曾表示要加快推動核心技術突破，集成電路發展基金進行第二期募集，將提高對設計業的投資比例。同時，《國家集成電路產業發展推進綱要》等鼓勵文件也指出，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度，并提出目標到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%。

　　另一方面，多處于轉型期的企業拓展新領域也各有考量。以格力而言，家電產業觀察人士劉步塵對中國商報記者表示，就空調業務來講，起碼三年內沒有企業可以挑戰到格力的“霸主”地位。但對于一家千億元規模的上市公司來說，其也面臨著產品結構過于單一的問題。

　　為進一步拓展業務，格力曾宣布2017年度沒有分紅計劃，原因則是企業在智能裝備、智能家電、集成電路等新產業需要大量研發資金，留存資金將用于生產基地建設、智慧工廠升級。其中，集成電路也是第一次在格力年報中被提及。

　　如今，芯片已經成為董明珠提出的格力多元化戰略新方向。格力電器副總裁兼董秘望靖東也對媒體表示，零邊界的“落地”主業便是芯片設計，主要圍繞空調芯片相關開展工作。據了解，目前格力已具備空調內機主芯片設計能力。

　　而對于富士康來說，在向自主品牌道路的邁進的同時，其工業物聯網計劃也還需耗費大額資金采購半導體零部件。富士康董事長郭臺銘也早有計劃讓富士康進入芯片制造領域。據悉，在其此前收購東芝半導體業務的計劃被拒絕后，公司就已建立了一個半導體業務部門，擁有逾百名工程師。而此次與珠海市政府在半導體產業領域的“攜手”，富士康將立足于集成電路產業發展戰略，進一步面向工業互聯網、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的應用需求，推動珠海打造成為半導體服務產業發展的重要基地。值得一提的是，目前富士康已控制了多家與集成電路相關的公司。

　　未來發展“道阻且長”

　　傳統制造企業進入上游半導體芯片行業，其將面臨的市場風險很大。

　　之所以一波企業集體“盯上”芯片領域，不僅是提高自主研發能力、契合自身的發展路徑，更是尋求未來增長點之舉。有業內人士對中國商報記者稱，設計研發、專利等環節的利潤空間要比生產制造高出很多。

　　而且從一些國際廠商的發展路徑來看，重心偏移向“上游”的趨勢正在顯現。以三星為例，根據其公布的今年第二季度財顯示，與表現欠佳的手機業務相比，其半導體業務部門業績亮眼。半導體部門銷售額為21.99萬億韓元（約合197億美元），較上年同期的17.58萬億韓元增長25%；營業利潤為11.61萬億韓元（約合104億美元），較上年同期的8.03萬億韓元增長45%。該部門以37.6%的營收貢獻了公司78%的營業利潤。

　　然而，“造芯”運動并不是一件容易的事。家電行業分析師、產業經濟觀察人士梁振鵬對中國商報記者表示，芯片技術領域競爭、資金門檻都很高，且技術研發力度非常大，介入這個行業的難度系數是極高的。傳統制造企業進入上游半導體芯片行業，并不是盲目“砸進”巨額資金后就能成功的，其將面臨的市場風險很大。

　　具體而言，尤其對于家電企業來講，布局芯片是投入巨大且極為漫長的工程，在這個過程中，如何平衡主營業務的穩步發展也是問題所在。且顧及到芯片產業較長的回報周期，即使企業能熬過前期的高額支出，但后期情況依舊不可控，核心業務與“造芯”運動極易形成矛盾。

　　同時縱觀芯片領域，有數據顯示，全球芯片仍主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。少數的幾家大企業壟斷了行業的尖端技術、市場甚至是人才，這也導致我國企業“造芯”的難度不小。

　　業界認為，在長期的代工模式導致設計能力和制造能力失配、核心技術缺失，以及投資混亂、人才不足等多種因素的作用下，我國集成電路產業目前總體還處于“核心技術受制于人、產品處于中低端”的狀態，并且很難在短時間內實現根本改變。

　　不過，芯片細分領域較廣，如今國產芯片主攻領域多在手機、電腦等熱門行業，且目前物聯網領域也吸引了大部分企業的“目光”。以格力的企業布局為例，其專注的空調芯片普遍關注度較低，但其在該專業領域具備豐富經驗，外界多認為其擁有“造芯”的成功可能。（記者 呂途）

　　轉自：中國商報

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