熱錢涌入 "中國芯"如何浴火重生

　　在指甲蓋大小的芯片上，精密排布著上億個晶體管，每隔約18至24個月，這些晶體管的數目便會增加一倍……芯片雖小，卻是信息產業的“智慧大腦”，也是構筑大國競爭力的核心產品之一。

　　當前，我國芯片產業正值發展關鍵時期：一方面，在政策和資本強力推動下，社會各界對芯片的投資熱情持續高漲，奮斗在中國 “強芯”之路上的企業迎來前所未有的發展機遇。另一方面，快錢熱錢大量涌入，投機現象叢生，一些地方輕率介入芯片產業，造成資金和土地等資源的巨量損失。

　　“中國芯”如何浴火重生，迎難而上攻克關鍵核心技術難題，避免在國際競爭中被人“卡脖子”，無疑是一道嚴峻的考題。

　　快錢熱錢涌入引擔憂

　　“想賺快錢別來做芯片！”在一位行業內部人士看來，要做好芯片必須腳踏實地做好長期奮斗的準備，但最近幾年，他們卻發現， “那些賺快錢的人正紛紛涌入這個行業。”

　　虛火過旺現象正露出端倪：

　　一是多個曾被寄予厚望的、規劃投資百億元級的大項目陸續垮塌。最近一年多來，半導體項目爛尾事件頻頻發生，其中百億元級別的大項目就有六個，涉及我國東南沿海、中部、西南、西北地區的五個省份。

　　“我們可以搞芯片，但是堅決反對無意義的投入浪費。”南京大學長江產業經濟研究院研究員陳柳教授認為。

　　二是瞄準政府資源 “鉆空子”的產業投機亂象叢生。多地招商部門反映，一些企業缺少經驗、技術和人才，但擅長自我包裝 “講故事”，騙取地方政府的投資、土地等資源。也有企業反映，有的企業挖了幾個芯片企業的員工，就用作 “幌子”到其他城市搞項目，拿到不少支持政策卻鮮有成果。

　　三是整體規劃匱乏、產能重復建設造成資源內耗。從晶圓廠、到大硅片、再到第三代半導體，在 “快錢思維”驅動下，一些芯片領域出現扎堆一哄而上的情況，造成原材料、生產設備供不應求，人才被挖等產業內耗，真正務實、志向長遠的芯片企業深受其擾。2017年以來，伴隨晶圓廠集中投建，芯片制造原材料需求大增，其中大硅片只有日本信越、日本勝高等幾家國際企業能夠穩定供應，大硅片供不應求，價格連續飆升，芯片制造的成本也隨之上漲。

　　“中國芯”突破曙光初現

　　盡管起步晚、底子薄，近年來，在政府部門和社會資本的支持下，我國集成電路產業一些關鍵項目已取得階段性成果，雖然在技術水平和經營能力方面與國際領先企業尚有差距，但 “中國芯”的突破曙光初現。

　　2014年6月，國務院印發 《國家集成電路產業發展推進綱要》，更多有戰略眼光和產業情懷的地方政府和投資機構開始發力，芯片行業開始由點向面擴散，行業投資逐漸暖了起來。

　　2016年至2019年，中國集成電路產業銷售額從4335.5億元增長到7562.3億元，年增速連續保持在兩位數；集成電路產業鏈上，技術含量更高的設計和制造環節增速快于封測，設計環節銷售額占比穩居第一；2019年，我國進口集成電路的單價有所下降，而出口集成電路的單價明顯提升……

　　在5G通信芯片領域，由技術專家歸國創立的安徽云塔科技在射頻前端芯片上取得突破，2017年以來陸續推出70余款濾波器產品，其微型化毫米波濾波器，可以應用于各種5G終端和基站，還可為下一代6G低軌寬帶衛星互聯網提供經濟有效的解決方案。

　　在芯片材料領域，江豐電子研發生產的超高純金屬濺射靶材填補了我國在這一領域的空白，滿足了國內企業不斷擴大的市場需求，在全球領先制程的集成電路制造領域批量應用，成為電子材料領域成功參與國際市場競爭的中國力量。

　　還有寒武紀、華大九天、中微半導體、長電科技等企業，在芯片設計、設計工具、設備、封測等各個領域不斷取得令人矚目的進展……這些 “一地一品”類的單項突破猶如點點星光，匯聚在一起正是 “中國芯”奮力向前的群體寫照。

　　浴火重生仍需多重助力

　　當前國際形勢下，中國芯片產業要奮起直追，攻克關鍵核心技術難題，更需要練好基本功。

　　一是加強頂層規劃，引導產業有序發展。當前，我國初步在上海、西安、北京、武漢、合肥形成了芯片產業的集聚發展基地，制造領域有中芯國際等芯片代工廠和內存、閃存兩大存儲芯片基地，設計領域產生了大量 “小而美”的創新型企業，設備和耗材領域有中微半導體、上海微電子、江豐電子等企業深耕細分方向，封測領域有長電科技等企業已具備較強的競爭力。

　　二是用長效機制管住一些地方政府輕率介入產業的 “手”。芯片項目很難畢其功于一役，對地方政府來說，最重要的是克服短期政績沖動，做好 “功成不必在我”的準備，扎扎實實打基礎。

　　三是持之以恒營造良性的芯片產業生態。芯片企業就像種子，種子發芽和長大需要土壤、陽光、水分等生態條件，適合芯片企業成長的生態則是由政策、市場、人才、技術等多重因素疊加而來的。（君一和）

　　轉自：中國工業報

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