• 2026年中國大陸晶圓代工全球市場份額將提升至8.8%


    中國產業經濟信息網   時間:2022-03-18





      日前,半導體市場研究公司IC Insights在更新的《2022 麥克林報告》中增添了對2026年全球晶圓代工廠的市場預測。預測顯示,全球總代工的市場規模增幅在2022年將超過20%,這也是連續第三年迎來超過20%的增長,而中國大陸純晶圓代工廠的市場份額將在2026年達到8.8%。


      在5G手機應用處理器和其他電信設備銷售的強勁助推下,全球總代工市場在2019年下跌2%之后,在2020年取得了21%的強力反彈。2021年,全球總代工的市場規模保持增長,增長了26%。根據IC Insights預測,2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。如果這一預測正確,那么2020—2022年間,整個代工市場將迎來近期最強勁的連續三年增長。


      2020年,中芯國際的銷售額增長了25%,中國大陸的晶圓代工廠占全球純晶圓代工廠市場份額的7.6%。2021年,中芯國際的銷售額增長了39%,而整個代工市場增長了26%。此外,華虹集團去年52%的銷售增長率是整個晶圓代工廠市場增長的兩倍。中國大陸企業在全球純晶圓代工市場的份額增長了0.9個百分點,達到8.5%。


      IC Insights認為,到2026年,中國大陸公司在純晶圓代工市場的總份額將保持相對平穩。預計到2026年,中國大陸晶圓代工廠將占據全球純代工廠市場的8.8%。


      轉自:中國電子報

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